La soldadura en pasta de temperatura media-baja sin halógenos y sin plomo LFP-2R-64351 es un producto desarrollado por JiaJinYuan para escenarios de ensamblaje de dispositivos sensibles a la temperatura. Su punto de fusión se encuentra en el rango de aleación de temperatura media-baja, y la temperatura máxima de reflujo puede ser tan baja como 180 °C a 200 °C, lo que puede reducir eficazmente el estrés térmico de los PCB y los componentes.

Este producto adopta el sistema de aleación SnBi como base, combinado con un fundente libre de halógenos. El residuo de halógeno después de la soldadura es cero, cumpliendo con los requisitos de las normas de protección ambiental RoHS y REACH. El proceso de soldadura a temperatura media-baja puede evitar la transición vítrea de las placas FR-4, reducir la deformación y la deformación de la PCB y mejorar la confiabilidad de la soldadura de dispositivos grandes como los BGA.

In En términos del proceso de impresión, la soldadura en pasta de la serie LFP-2R tiene un excelente rendimiento de tixotropía y anti-flacidez, adecuada para imprimir componentes de paso fino con un paso de 0,3 mm a 0,65 mm. La soldadura en pasta tiene buena estabilidad de la viscosidad y una larga vida útil de la plantilla, lo que puede cumplir con los requisitos del proceso de producción continua a largo plazo.

Este producto ha sido ampliamente verificado en el ensamblaje SMT de dispositivos sensibles a la temperatura, como pantallas LED, módulos de cámara y osciladores de cristal con compensación de temperatura. Tiene un excelente rendimiento de soldadura y confiabilidad del producto, lo que lo convierte en una opción ideal para procesos de soldadura por reflujo a temperatura media-baja.