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Aplicación de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo serie LFP-5RTS en soldadura por reflujo de alta temperatura

La serie LFP-5RTS es un producto de soldadura en pasta sin halógenos y sin plomo desarrollado por JiaJinYuan para procesos de soldadura por reflujo a alta temperatura. Ofrece dos especificaciones de tamaño de partículas de polvo, LFP-5RTS-305 y LFP-5RTS-0307, ​​que son respectivamente adecuadas para diferentes densidades de almohadillas y tipos de componentes.

Esta serie de soldadura en pasta adopta un sistema de fundente compuesto de resina sintética y colofonia modificada. Puede mantener un buen rendimiento de activación en la zona de reflujo de alta temperatura por encima de 220 °C, eliminar eficazmente la capa de óxido en la superficie de las pastillas y los terminales de los componentes y garantizar una buena humectación y dispersión de la aleación fundida.

Durante el proceso de soldadura, la serie LFP-5RTS demuestra una amplia ventana de proceso. Se puede lograr una morfología de unión de soldadura estable cuando la temperatura máxima del perfil de reflujo oscila entre 235 °C y 250 °C. El residuo de flujo es mínimo y de color claro, lo que no afecta la precisión del reconocimiento de la inspección visual posterior del AOI.

Las aplicaciones prácticas de la línea de producción muestran que esta serie de productos funciona excelentemente en la soldadura de placas de circuitos de cobre grueso PCB multicapa. Los problemas de los carámbanos de las juntas de soldadura y la soldadura en frío se mejoran significativamente, lo que lo hace adecuado para la producción en masa de productos electrónicos de alta confiabilidad, como equipos de comunicación y sistemas de control industrial.

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