LFP-5RTS系列是嘉金源针对高温回流焊工艺开发的无卤无铅锡膏产品。它提供LFP-5RTS-305和LFP-5RTS-0307两种粉末粒径规格，分别适用于不同的焊盘密度和元件类型。
该系列焊膏采用合成树脂和改性松香的复合助焊剂体系。它能在220℃以上的高温回流区保持良好的活化性能，有效去除焊盘和元件端子表面的氧化层，并保证熔融合金良好的润湿和铺展。
在焊接过程中，LFP-5RTS 系列展示了宽广的工艺窗口。当回流曲线的峰值温度在 235°C 至 250°C 范围内时，可以获得稳定的焊点形态。助焊剂残留极少，颜色浅，不影响后续AOI目视检测的识别精度。
实际生产线应用表明，该系列产品在多层PCB厚铜线路板的焊接中表现优异。焊点冰柱、虚焊问题明显改善，适合通讯设备、工业控制系统等高可靠性电子产品的批量生产。
