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LFP-5RW1系列水洗无铅锡膏包括LFP-5RW1-0307高温型和LFP-5RW1A-4258低温型两种产品。采用水溶性助焊剂体系，焊接后用纯水或弱碱性水基清洗剂即可彻底清除残留物，是高洁净度电子组装的首选材料。
水洗锡膏的核心优势在于焊后清洁度可控。传统的免清洗焊膏虽然不需要清洗，但助焊剂残留物会长期附着在PCB表面，在高湿度和高盐雾环境下可能引发电化学迁移风险。 LFP-5RW1系列通过水洗工艺彻底去除残留物，满足汽车电子、航空航天电子、工业控制等高可靠性场景的清洁要求。
该产品的助焊剂配方采用有机酸和表面活性剂的复合体系，具有良好的活化性能，可以去除焊盘和元件端子上的氧化层。焊后残留物易溶于水，可通过常温清洗去除；用 40°C 至 60°C 的温水清洗效果更佳。
LFP-5RW1A-4258低温型的熔点属于低温合金范围。结合水洗工艺，实现低温焊接和高清洁度的双重目标，适合已贴装温度敏感元件的PCBA后段组装。
LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5
LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-
LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f