Pasta solder bebas timah seri LFP-5RW1 yang dapat dicuci dengan air mencakup dua produk: tipe suhu tinggi LFP-5RW1-0307 dan tipe suhu rendah LFP-5RW1A-4258. Ini mengadopsi sistem fluks yang larut dalam air, dan residu dapat dihilangkan seluruhnya dengan air murni atau bahan pembersih berbahan dasar air basa lemah setelah penyolderan, menjadikannya bahan pilihan untuk perakitan elektronik dengan kebersihan tinggi.

Keuntungan inti dari pasta solder yang dapat dicuci dengan air terletak pada kebersihan pasca penyolderan yang dapat dikontrol. Meskipun pasta solder tanpa pembersihan tradisional tidak perlu dibersihkan, residu fluks akan tetap menempel pada permukaan PCB untuk waktu yang lama, yang dapat memicu risiko migrasi elektrokimia di lingkungan dengan kelembapan tinggi dan semprotan garam tinggi. Seri LFP-5RW1 sepenuhnya menghilangkan residu melalui proses pencucian air, memenuhi persyaratan kebersihan untuk skenario dengan keandalan tinggi seperti elektronik otomotif, elektronik dirgantara, dan kontrol industri.

Produk ini mengadopsi sistem komposit asam organik dan surfaktan dalam formulasi fluksnya, dengan kinerja aktivasi yang baik yang dapat menghilangkan lapisan oksida pada bantalan dan terminasi komponen. Residu pasca penyolderan mudah larut dalam air dan dapat dihilangkan dengan mencuci pada suhu kamar; membersihkan dengan air hangat pada suhu 40°C hingga 60°C memberikan hasil yang lebih baik.

Titik leleh tipe suhu rendah LFP-5RW1A-4258 berada dalam kisaran paduan suhu rendah. Dikombinasikan dengan proses pencucian air, ini mencapai tujuan ganda yaitu penyolderan suhu rendah dan kebersihan tinggi, sehingga cocok untuk perakitan PCBA pasca-tahap yang sudah memasang komponen sensitif suhu.