สารบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบล้างน้ำได้ LFP-5RW1 ซีรีส์ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์สองชนิด: ประเภทอุณหภูมิสูง LFP-5RW1-0307 และประเภทอุณหภูมิต่ำ LFP-5RW1A-4258 ใช้ระบบฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ และสามารถกำจัดสิ่งตกค้างได้อย่างสมบูรณ์ด้วยน้ำบริสุทธิ์หรือสารทำความสะอาดที่มีน้ำเป็นด่างอ่อนๆ หลังจากการบัดกรี ทำให้เป็นวัสดุที่ต้องการสำหรับการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความสะอาดสูง

ข้อได้เปรียบหลักของสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้คือความสะอาดหลังการบัดกรีที่ควบคุมได้ แม้ว่าสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดแบบดั้งเดิมไม่จำเป็นต้องทำความสะอาด แต่ฟลักซ์ตกค้างจะยังคงติดอยู่กับพื้นผิว PCB เป็นเวลานาน ซึ่งอาจก่อให้เกิดความเสี่ยงในการเคลื่อนย้ายทางเคมีไฟฟ้าในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงและมีสเปรย์เกลือสูง ซีรีส์ LFP-5RW1 ขจัดสิ่งตกค้างได้อย่างสมบูรณ์ผ่านกระบวนการล้างน้ำ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความสะอาดของสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้านการบินและอวกาศ และการควบคุมทางอุตสาหกรรม

ผลิตภัณฑ์นี้ใช้ระบบคอมโพสิตของกรดอินทรีย์และสารลดแรงตึงผิวในสูตรฟลักซ์ โดยมีประสิทธิภาพในการกระตุ้นที่ดีซึ่งสามารถขจัดชั้นออกไซด์บนแผ่นอิเล็กโทรดและส่วนปลายของส่วนประกอบได้ สารตกค้างหลังการบัดกรีละลายได้ง่ายในน้ำและสามารถกำจัดออกได้โดยการล้างที่อุณหภูมิห้อง การทำความสะอาดด้วยน้ำอุ่นที่อุณหภูมิ 40°C ถึง 60°C จะให้ผลลัพธ์ที่ดีกว่า

จุดหลอมเหลวของประเภทอุณหภูมิต่ำ LFP-5RW1A-4258 อยู่ในช่วงโลหะผสมที่อุณหภูมิต่ำ เมื่อผสมผสานกับกระบวนการล้างด้วยน้ำ จะทำให้บรรลุเป้าหมายสองประการคือการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและความสะอาดสูง ทำให้เหมาะสำหรับการประกอบ PCBA หลังขั้นตอนซึ่งมีส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิติดตั้งอยู่แล้ว