เลเซอร์บัดกรีซีรีส์ JJY LFP-5RLJ ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์สองรายการ: ประเภทอุณหภูมิสูง LFP-5RLJ-305 และประเภทอุณหภูมิปานกลางและต่ำ LFP-5RLJB-4258 ได้รับการพัฒนาโดยเฉพาะสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคัดเลือกด้วยเลเซอร์ และแสดงให้เห็นถึงข้อได้เปรียบที่เป็นเอกลักษณ์ในการบัดกรีอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำและส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน

แกนหลักของเลเซอร์บัดกรีอยู่ที่ลักษณะการตอบสนองของระบบฟลักซ์ต่อพลังงานเลเซอร์ ซีรีส์ LFP-5RLJ ใช้ฟลักซ์เสริมการดูดซับด้วยเลเซอร์สูตรพิเศษ ซึ่งสามารถสร้างสระหลอมเหลวในท้องถิ่นได้อย่างรวดเร็วภายใต้การฉายรังสีด้วยเลเซอร์ที่ความยาวคลื่น 1064 นาโนเมตรและ 980 นาโนเมตร ส่งผลให้เกิดโซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนจากการบัดกรีขนาดเล็ก และหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบโดยรอบ

จุดหลอมเหลวของผลิตภัณฑ์ประเภทปานกลางและอุณหภูมิต่ำ LFP-5RLJB-4258 อยู่ในช่วงอุณหภูมิต่ำของโลหะผสมซีรีส์ 4258 เมื่อจับคู่กับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ จะทำให้สามารถกระบวนการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำได้ตั้งแต่ 138°C ถึง 180°C ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรีประกอบหลังขั้นตอนของอุปกรณ์ไวต่ออุณหภูมิที่ติดตั้งไว้บน PCB แล้ว เช่น เสียงกริ่งและขั้วต่อแบตเตอรี่

การทดสอบการใช้งานจริงแสดงให้เห็นว่าชุดเลเซอร์บัดกรีเพสต์นี้สร้างข้อต่อบัดกรีที่มีรูปแบบที่ดีในสถานการณ์ต่างๆ เช่น ตัวเชื่อมต่อ การบัดกรี FPC และการประกอบโมดูล CCD โดยไม่มีการกระเด็นของลูกบัดกรีและความสม่ำเสมอในการบัดกรีที่ยอดเยี่ยม สามารถลดปัญหาคอขวดของผลผลิตการบัดกรีในท้องถิ่นที่ไม่สามารถแก้ไขได้ด้วยการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบดั้งเดิมได้อย่างมาก