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JJYLFP-5RLJ系列雷射錫膏包括LFP-5RLJ-305高溫型和LFP-5RLJB-4258中低溫型兩種產品。它專為雷射選擇性焊接製程而開發，在精密元件和熱敏元件的焊接中展現出獨特的優勢。
雷射焊錫膏的核心在於助焊劑系統對雷射能量的反應特性。 LFP-5RLJ系列採用特殊配方的雷射吸收增強助焊劑，可在1064nm和980nm波長的雷射照射下快速形成局部熔池，從而產生較小的焊接熱影響區，避免對周圍元件的熱損壞。
LFP-5RLJB-4258中低溫型產品的熔點落在4258系列合金的低溫範圍內。與雷射焊接配合使用時，可實現 138℃ 至 180℃ 的低溫焊接工藝，適用於已安裝在 PCB 上的溫度敏感元件的後級組裝焊接，例如蜂鳴器和電池連接器。
實際應用測試表明，該系列雷射焊膏在連接器、FPC焊接、CCD模組組裝等場景中焊點成型良好，無焊球飛濺，焊接一致性優異。它可以顯著減少傳統回流焊接無法解決的局部焊接良率瓶頸。
LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5
LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-
LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f