佳金源 LFP-5RLJ系列激光锡膏包括LFP-5RLJ-305高温型和LFP-5RLJB-4258中低温型两种产品。它专为激光选择性焊接工艺而开发，在精密器件和热敏元件的焊接中展现出独特的优势。
激光焊锡膏的核心在于助焊剂体系对激光能量的响应特性。 LFP-5RLJ系列采用特殊配方的激光吸收增强助焊剂，可在1064nm和980nm波长的激光照射下快速形成局部熔池，从而产生较小的焊接热影响区，避免对周围元件的热损坏。
LFP-5RLJB-4258中低温型产品的熔点落在4258系列合金的低温范围内。与激光焊接配合使用时，可实现 138℃ 至 180℃ 的低温焊接工艺，适用于已安装在 PCB 上的温度敏感器件的后级组装焊接，例如蜂鸣器和电池连接器。
实际应用测试表明，该系列激光焊膏在连接器、FPC焊接、CCD模组组装等场景中焊点成型良好，无焊球飞溅，焊接一致性优异。它可以显着减少传统回流焊无法解决的局部焊接良率瓶颈。
