Ang JJY LFP-5RLJ series laser Solder Paste ay may kasamang dalawang produkto: ang LFP-5RLJ-305 high-temperature type at ang LFP-5RLJB-4258 medium and low-temperature type. Ito ay partikular na binuo para sa laser selective soldering na proseso, at nagpapakita ng mga natatanging pakinabang sa paghihinang ng mga precision device at heat-sensitive na mga bahagi.

Ang core ng laser solder paste ay nakasalalay sa mga katangian ng pagtugon ng Flux system sa enerhiya ng laser. Ang serye ng LFP-5RLJ ay gumagamit ng isang espesyal na formulated laser absorption-enhancing flux, na maaaring mabilis na bumuo ng isang lokal na molten pool sa ilalim ng laser irradiation sa 1064nm at 980nm wavelength, na nagreresulta sa isang maliit na soldering heat-affected zone at pag-iwas sa thermal damage sa mga nakapaligid na bahagi.

Ang melting point ng LFP-5RLJB-4258 medium at low-temperature type na produkto ay nasa loob ng mababang temperatura na hanay ng 4258 series alloy. Kapag ipinares sa paghihinang ng laser, pinapagana nito ang proseso ng paghihinang na mababa ang temperatura mula 138 ℃ hanggang 180 ℃, na ginagawang angkop para sa paghihinang pagkatapos ng yugto ng pagpupulong ng mga device na sensitibo sa temperatura na naka-mount na sa mga PCB, tulad ng mga buzzer at mga konektor ng baterya.

Ipinapakita ng mga praktikal na pagsubok sa aplikasyon na ang seryeng ito ng laser solder paste ay gumagawa ng mahusay na nabuong mga solder joint sa mga sitwasyon tulad ng mga connector, FPC soldering, at CCD module assembly, na walang solder ball spattering at mahusay na pagkakapare-pareho ng paghihinang. Ito ay makabuluhang bawasan ang lokal na paghihinang yield bottleneck na hindi matugunan ng tradisyonal na reflow na paghihinang.