Nova série de produtos

Compartilhe informações do setor, conhecimento do processo, libere atualizações empresariais e conteúdo detalhado sobre técnicas de soldagem

Notícias
Nova série de produtos

Proseso ng Paglilinis at Kontrol ng Nalalabi ng LFP-5RW1 Series na Water-Washable Solder Paste

Kasama sa LFP-5RW1 series na water-washable na lead-free Solder Paste ang dalawang produkto: ang LFP-5RW1-0307 high-temperature type at ang LFP-5RW1A-4258 low-temperature type. Gumagamit ito ng water-soluble Flux system, at ang mga nalalabi ay maaaring ganap na maalis gamit ang purong tubig o mahinang alkaline na water-based na mga ahente sa paglilinis pagkatapos ng paghihinang, na ginagawa itong mas gustong materyal para sa mataas na kalinisan na electronic assembly.

Ang pangunahing bentahe ng water-washable solder paste ay nakasalalay sa nakokontrol nitong kalinisan pagkatapos ng paghihinang. Bagama't hindi nangangailangan ng paglilinis ang tradisyunal na no-clean solder paste, mananatiling nakakabit ang mga flux residue sa ibabaw ng PCB sa loob ng mahabang panahon, na maaaring mag-trigger ng mga panganib sa electrochemical migration sa mga high-humidity at high-salt-spray na kapaligiran. Ang serye ng LFP-5RW1 ay ganap na nag-aalis ng mga nalalabi sa pamamagitan ng mga proseso ng paghuhugas ng tubig, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa kalinisan ng mga sitwasyong may mataas na pagiging maaasahan gaya ng automotive electronics, aerospace electronics, at kontrol sa industriya.

Ang produkto ay gumagamit ng pinagsama-samang sistema ng mga organic na acid at surfactant sa flux formulation nito, na may mahusay na activation performance na maaaring mag-alis ng mga layer ng oxide sa mga pad at component terminations. Ang mga nalalabi sa post-soldering ay madaling natutunaw sa tubig at maaaring alisin sa pamamagitan ng paghuhugas sa temperatura ng kuwarto; ang paglilinis gamit ang maligamgam na tubig sa 40°C hanggang 60°C ay nagbubunga ng mas magandang resulta.

Ang melting point ng LFP-5RW1A-4258 low-temperature type ay nasa loob ng low-temperature alloy range. Kasama ng mga proseso ng paghuhugas ng tubig, nakakamit nito ang dalawahang layunin ng mababang temperatura na paghihinang at mataas na kalinisan, na ginagawa itong angkop para sa post-stage na pagpupulong ng PCBA na mayroon nang naka-mount na mga sangkap na sensitibo sa temperatura.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f