Nangongolekta ng kumpletong hanay ng solder paste, solder wire at solder rods, na nagbibigay ng mga welding materials na angkop para sa iba't ibang SMT scenario
Brand: JJY TinSolder
Modelo: LFP-JJY5RNTT-305T4
Alloy Composition: Sn96.5Ag3.0 Lagkit: （170±20）Pa.S Aktibidad: ROL0 Melting Point: 217℃ Peak Temperatura: 230-260℃ Pagtutukoy: 500g/bote
| Pangalan | Mga Parameter |
|---|---|
| Serye | Halogen-free lead-free high-temperature solder paste 8MNTTP/5RNTT |
| Mga aplikasyon | Lalo na angkop sa mga sitwasyong may mataas na katumpakan tulad ng komunikasyon, mga tablet, laptop, mga mobile phone, Bluetooth at mga lock ng fingerprint; mababa at transparent na nalalabi |
| Halogen | 100~200ppm ROL0 |
| Uri ng Flux | Uri ng rosin |
| Alloy Powder | 0307/105/305/00507BN/00507B2N mga pulbos na haluang metal, T3, T4, T5 |
LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ternary lead-free alloy spherical solder powder na may mababang oksihenasyon at pare-parehong particle, ganap na sumusunod sa isang halogen-free eco formula at mahigpit na sumusunod sa J-004 specification-STD. Ang i-paste ay binubuo ng mga na-import na high-end na chemical additives, na nagbibigay ng balanseng rheology; nilalabanan nito ang pagbara at pag-string ng stencil sa mahabang tuluy-tuloy na pag-print at naghahatid ng matatag, maaasahang reflow wetting.
Nagtatampok ito ng high-activity ROL0 rosin-type flux system na may malakas na adaptability para madaling ma-oxidize ang mga substrate gaya ng bare copper, electroless nickel, precision hardware enclosures at electronic structural parts, na nakakamit ng full solder climb nang hindi nagdaragdag ng dagdag na flux. Nagbibigay ito ng kahit na tinning sa iba't ibang maliliit na bahagi ng katumpakan at epektibong binabawasan ang mga depekto tulad ng malamig na mga kasukasuan at mahinang basa.
Nakakatugon ang paste flux sa pamantayan ng U.S. QQ-571; lahat ng mga hilaw na materyales ay binibigyan ng mga ulat sa pagsubok ng SGS at ganap na nakakatugon sa RoHS na mga kinakailangan sa pagkontrol sa kapaligiran. Ang mababa, transparent na residue ng flux ay madaling linisin, na ginagawa itong angkop para sa mataas na volume na paggawa ng SMT ng mga mobile phone, tablet, laptop, module ng komunikasyon, Bluetooth module, fingerprint lock at iba pang high-precision na mga produktong elektroniko.
| item | Pagtutukoy | Pamantayan ng Sanggunian |
|---|---|---|
| Lagkit | （170±20）Pa·S | IPC-TM-650 |
| Solder Ball | PASS | IPC-TM-650 |
| Katatagan ng Pagpi-print | Magaling | |
| Nilalaman ng Flux | （11.5±0.5）% | |
| Uri ng Flux | ROL0 | J-STD-004 |
| Nilalaman ng Halogen | <0.02% | J-STD-004 |
| Copper Mirror Corrosion Test | PASS | IPC-TM-650 |
| Surface Insulation Resistance (SIR) | Inisyal: 1.0×1013Ω; Pagkatapos ng halumigmig: 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| Spread Rate | 85% | JIS-Z-3197(1999) |
| Tack Life | 6-8 oras | |
| Slump Test | PASS | IPC-TM-650 |
| Shelf Life (2-10°C) | 6 na buwan | |
| Kakayahang mai-print | Magandang stencil printability para sa mga aperture ng T3: ≥0.5mm / T4: ≥0.3mm / T5: ≥0.15mm |
| Haluang metal | Mga Pangunahing Bahagi (%) | Nilalaman ng Dumi (%) | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | REM | 3.0±0.2 | 0.5±0.1 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.002 | <0.01 | <0.001 | <0.002 |
Matatag na lagkit at tack ng pagpi-print na may mahusay na pagkakaporma at hanggang 100% solder climbing height. Ang maliwanag at buong solder joint ay epektibong nilulutas ang mga hamon sa industriya gaya ng cold joints, solder bridging, solder balls, tombstoning, at voids.
Na-certify sa maraming pamantayan sa kapaligiran ng SGS kabilang ang RoHS, halogen, at REACH (SVHC). Ang post-solder residue ay transparent at walang kulay, ROL0 no-clean, na may mataas na insulation resistance para sa ligtas, maaasahang pagganap.
Ang mga advanced na kagamitan sa produksyon at pagsubok mula sa Germany at Japan, mahigpit na kontrol sa kalidad ng ISO9001/ISO14001, at 21 hakbang sa inspeksyon bawat batch ay nagsisiguro ng pare-pareho, matatag na pagganap sa mahabang panahon.
Ang aming mga bihasang inhinyero ay nagbibigay ng isa-sa-isang serbisyo, libreng on-site na pag-debug, at mas mahusay na katugmang mga produkto ng solder paste, paglutas ng mga isyu sa proseso ng paghihinang sa lugar.
Isang buong hanay ng mga produkto ng solder paste upang matugunan ang magkakaibang mga pangangailangan sa proseso
SAC305 alloy, malawak na hanay ng aplikasyon, mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang — ang pinakamalawak na ginagamit na eco-friendly na solder paste ngayon
Sn42Bi58 alloy na may melting point na 138°C, na epektibong nagpoprotekta sa mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga FPC
Sn63Pb37 eutectic alloy na may mahusay na pagganap ng paghihinang at kahusayan sa gastos, perpekto para sa pangkalahatang consumer electronics
| Modelo | Aplikasyon | Halogen | Uri | Alloy Powder |
|---|---|---|---|---|
| Leaded Solder Paste 8MN/7RN |
Mataas na aktibidad, perpekto para sa QFN/DFN high-climbing scenario; maliwanag na solder joints; | 600~750ppm ROL1 |
Uri ng Rosin | Alloy powder tulad ng 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| Leaded Solder Paste 7M/7R |
Angkop para sa mataas na katumpakan at karaniwang mga sitwasyon tulad ng mga komunikasyon, tablet, laptop, at telepono; maliwanag na solder joints; | 250~400ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder tulad ng 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| Leaded Solder Paste 7MTWT/7RTWT |
Angkop para sa mataas na katumpakan at karaniwang mga sitwasyon tulad ng mga komunikasyon, tablet, laptop, at telepono; nakatiis ng mahabang pagkakalagay pagkatapos ng pag-print nang walang panghinang na blackening o solder ball; maliwanag na solder joints; | <500ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder gaya ng 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| Leaded Solder Paste 7MTHT/7RTHT |
Nakatuon sa mga panlabas na senaryo ng pagpapakita; matatag na lagkit at mahabang buhay ng stencil (isang natatanging kalamangan); maliwanag na solder joints; puro rosin residue (walang batik sa screen, kahit na kulay ng tinta) | 250~400ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder tulad ng 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| Leaded Solder Paste 7MH/7RH |
Pangkalahatang layunin, transparent at maliwanag na nalalabi; lalo na angkop para sa mga puting board tulad ng LED, na may malakas na paglaban sa pagpapatayo at tuluy-tuloy na pag-print nang higit sa 16 na oras; ang solder paste ay maaaring maiimbak sa temperatura ng silid; lumalaban sa mahabang pagkakalagay pagkatapos ng pag-print nang walang solder spattering, lalo na walang mga solder ball | 250~400ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder gaya ng 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Leaded Solder Paste 7ML/7RL |
Transparent at maliwanag na nalalabi; lalo na angkop para sa mga white board tulad ng LED, na may bahagyang mas mababang drying resistance, kaya pinakamainam para sa mabilis na pagkonsumo ng mga sitwasyon; ay maaari ding gamitin para sa mga grooved embedded heat sinks upang makamit ang mababang void rate | 250~400ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder gaya ng 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Leaded Solder Paste 7MF/7RF |
Nakatuon sa mga silver pad tulad ng mga silver-plated na electronic ceramic na bahagi, photovoltaic cell, at light-show glass screen; hindi nakakasira ng mga silver pad o nagiging sanhi ng pag-itim; | 150~350ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder tulad ng 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| Water-Wash Leaded Solder Paste 3MW9/3RW9 |
Water-washable, mas mababang gastos, mahusay na pag-print formability; angkop din para sa paghihinang ng lead grid ng baterya na nag-iimbak ng enerhiya; | ORH1 | Uri ng Water-Wash | Alloy powder gaya ng 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Leaded Solder Paste para sa Stainless Steel at Aluminum 3MW5/3RW5 |
Para sa paghihinang hindi kinakalawang na asero at aluminyo; maaaring linisin ng tubig | ORH1 | Uri ng Water-Wash | Alloy powder gaya ng 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Uri ng Leaded Alloy | Punto ng Pagkatunaw (°C) | Paghihinang Temp. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | tinatayang 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| Modelo | Aplikasyon | Halogen | Uri | Alloy Powder |
|---|---|---|---|---|
| Halogen-Free Lead-Free High-Temp Solder Paste 8MQP/5RQ |
Mataas na aktibidad, pinakamataas na solder climbing (malapit sa 100%) para sa QFN/DFN at mga katulad na application | Single<900ppm / Dual<1500ppm ROL1 |
Uri ng Rosin | Alloy powder tulad ng 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Halogen-Free Lead-Free High-Temp Solder Paste 8MTSP/5RTS |
Mas mataas na aktibidad, mahusay na solder climbing (70%-90%) para sa QFN/DFN at mga katulad na aplikasyon; mababa, maliwanag na nalalabi; | <500ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder tulad ng 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Halogen-Free Lead-Free High-Temp Solder Paste 8MNTTP/5RNTT |
Angkop lalo na para sa mga application na may mataas na katumpakan gaya ng mga komunikasyon, tablet, laptop, mobile phone, Bluetooth, at mga lock ng fingerprint; mababa, transparent na nalalabi; | 100~200ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder gaya ng 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Zero-Halogen at REACH Lead-Free High-Temp 8M9P/5RR |
Zero halogen, napakababang void rate, na angkop para sa low-void, high-thermal-conductivity applications gaya ng automotive lighting; mababa, transparent na nalalabi; | 0ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Alloy powder tulad ng 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Halogen-Free Lead-Free High-Temp Solder Paste 8MA |
Angkop para sa pangkalahatan at mas malawak na pitch na karaniwang mga senaryo tulad ng mga lighting LED; mababa, transparent na nalalabi; | <900ppm ROL1 |
Uri ng Rosin | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N haluang metal na pulbos T3, T4 |
| Karaniwang Halogen-Free Lead-Free Medium-Temp&Low-Temp Solder Paste 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Para sa mga senaryo na walang lead na medium-temp at low-temp na kinukunsinti lang ang katamtaman/mababang temperatura, gaya ng mga LED, crystal oscillator, copper wire na ilaw, at transparent na screen; | 800~900ppm ROL1 |
Uri ng Rosin | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/high-reliability LT32S alloy powder T2.5, T3, T4, T5 |
| Zero-Halogen Lead-Free Ultra-Low-Temp Solder Paste 5RG |
Para sa mga espesyal na senaryo na pinahihintulutan lamang ang napakababang temperatura; | 0ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 haluang metal na pulbos T5, T6, T7 |
| Water-Wash Lead-Free High-Temp Solder Paste 8MW1P/5RW1 |
Ang post-solder residue ay maaaring linisin ng tubig; mababang gastos; | ORH1 | Uri ng Water-Wash | SC07/0307/105/305 haluang metal na pulbos T3, T4 |
| Water-Wash Lead-Free Low-Temp Solder Paste 8MW1AP/5RW1A |
Hindi nag-iiwan ng mga bakas pagkatapos ng paghihinang sa nickel-plated aluminum heat sink fins; mababang gastos; | ORH1 | Uri ng Water-Wash | Alloy powder tulad ng Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Laser Lead-Free High-Temp Solder Paste 5RLJ |
Laser-heated soldering na may superior performance at walang solder balls; tugma sa pneumatic, screw, at jet valve dispensing. | <500ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | 0307/105/305/00507BN/00507B2N haluang metal na pulbos T3, T4, T5, T6, T7 |
| Laser Lead-Free Medium/Low-Temp Solder Paste 5RLJB |
Laser-heated soldering na may superior performance at walang solder balls; tugma sa pneumatic, screw, at jet valve dispensing. | <500ppm ROL0 |
Uri ng Rosin | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/high-reliability LT32 at LT32S alloy powder T3, T4, T5, T6, T7 |
| Lead-Free Solder Paste para sa Stainless Steel at Aluminum 8MW5/5RW5 |
Para sa paghihinang hindi kinakalawang na asero at aluminyo; maaaring linisin ng tubig | ORH1 | Uri ng Water-Wash | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 haluang metal na pulbos T3, T4 |
| Uri ng Alloy na Solder Paste na Walang Lead | Punto ng Pagkatunaw (°C) | Paghihinang Temp. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| High-Reliability Lead-Free Low-Temp LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
Mga naka-target na solusyon para sa bawat hamon sa proseso ng paghihinang
May iba pang isyu sa paghihinang? Kumonsulta sa aming mga teknikal na inhinyero ngayon
Libreng Teknikal na Konsultasyon18 taon ng pagkakayari — bawat detalye ay pangako ng kalidad
Sa 18 taong karanasan sa R&D at produksyon at isang makabagong pormula ng proseso na binuo ng siyentipiko, ang aming solder paste ay lubos na tugma sa mga bahaging ibinebenta, na gumagawa ng malakas, maliwanag, pare-pareho, buong solder joint na walang mga solder ball.
Isang ROL0 no-clean eco-friendly flux ang binuo, na nag-iiwan ng kaunting post-solder residue, nag-aalok ng mataas na insulation resistance, pinapanatili ang board na malinis at walang kaagnasan, at bumubuo ng protective layer na pumipigil sa muling oksihenasyon ng substrate.
Ang isang na-optimize na formula ng flux na may mga karagdagan ng trace-element na haluang metal, na sinamahan ng isang espesyal na proseso, ay nagbibigay sa solder paste ng mataas na aktibidad na ganap na nagbabasa ng mga pad at nakakamit ng isang mataas na solder climbing height, na epektibong nag-aalis ng malamig at maling mga joint, shifting, tombstoning, solder balls, voids, at iba pang mga isyu sa panahon ng paghihinang.
Ang mga particle ng solder powder ay bilog at pare-pareho ang laki, na walang stringing, dumidikit, o spattering habang nagpi-print at walang collapse, dumidikit, o peak pagkatapos mabuo. Ang lagkit ay nagbabago nang kaunti sa patuloy na pag-print, ang paste ay hindi natutuyo, at ang tack ay napapanatili nang maayos nang walang materyal na pagkawala.
Ang post-solder residue ay natutunaw at nahuhugasan ng purong tubig (deionized na tubig), na hindi nag-iiwan ng nalalabi. Napakataas ng kalinisan, nakakamit ang mahusay na pagganap ng pagsubok sa ICT nang hindi nakakasira ng mga elektronikong bahagi. Ang mga proseso ng produksyon at paglilinis ay hindi bumubuo ng polusyon at nakakatugon sa mga kinakailangan sa kapaligiran. Mabilis ang paglilinis — mas mabilis kaysa sa iba pang uri ng solder paste.
Sundin ang mga alituntunin upang makuha ang pinakamahusay na pagganap
Palamigin sa 0-10°C; buhay ng istante 6 na buwan
Ilabas 2-4 na oras bago gamitin para maabot ang temperatura ng kuwarto
Haluing mabuti sa loob ng 1-3 minuto hanggang magkapareho
I-seal at palamigin ang anumang hindi nagamit na solder paste nang hiwalay
Maramihang awtoritatibong sertipikasyon, kalidad na mapagkakatiwalaan mo
Sistema ng Pamamahala ng Kalidad
Sumusunod sa ROHS
EU Environmental Certification
18-Taong Factory Brand
Mga Taon sa Industriya
Mga customer
Mga Hakbang sa Inspeksyon
Mga Sertipikasyon ng Kalidad
Ang aming propesyonal na teknikal na koponan ay nagbibigay ng mga custom na formula batay sa iyong mga kinakailangan sa proseso. Ang mga solder alloy, mga antas ng aktibidad ng flux, mga pamamaraan ng paglilinis at mga espesyal na katangian ng pagganap ay maaaring ipasadya lahat. Nag-aalok din kami ng payo sa pagpili ng produkto, i-optimize ang mga proseso ng paghihinang at nagbibigay ng mga angkop na solusyon upang mapabuti ang iyong first-pass na ani.
Isang pabrika na may sukat na 5000㎡ na nilagyan ng 96 na makina sa paggawa at pagsubok. ISO9001/ISO14001 certified at mahigpit na ipinatupad. Tinitiyak ng 21 na hakbang sa inspeksyon ang matatag na pagganap ng panghinang. Ang papasok na materyal, nasa proseso at natapos na pagsubok sa produkto ay tumitiyak sa pagsunod. Lahat ng eco-friendly na produkto ay SGS tested at nakakatugon sa RoHS, halogen-free at REACH (SVHC) na mga pamantayan.
18 taon na nakatuon sa solder paste R&D at produksyon. Gamit ang high-purity virgin tin, mga optimized flux formula at isang espesyal na proseso na nagdaragdag ng mga trace-element alloy. Ang aming solder paste ay eksaktong tumutugma sa mga senaryo ng pagpupulong, na naghahatid ng mabilis na pag-akyat at maliwanag, buong solder joints. Walang malamig na joints, bridging, solder balls, tombstones, voids, stringing, slump o drying issues. Direktang pagbebenta ng factory na walang middlemen para sa mas magandang halaga.
Ang mga senior engineer ay nagbibigay ng pre-sales consulting at after-sales technical support na may one-on-one na serbisyo. Libreng on-site na pag-debug at pagtutugma ng produkto. On-site na paglutas ng problema. Mga solusyon na ibinigay sa loob ng 24 na oras at nalutas ang mga isyu sa loob ng 72 oras. Libreng kapalit para sa mga isyu sa kalidad.
Tinitiyak ng high-end na kagamitan mula sa Germany at Japan ang katumpakan at kalidad ng produkto
Vacuum Mixing (Tank at Syringe) Batch Filling Integrated Machine (1)
German SPECTRO Spectroscopy Analyzer
Japanese Malcom solder paste lagkit meter
Solder paste dispensing at pag-spray + Laser welding testing machine
Vacuum Mixing (Tank at Syringe) Batch Filling Integrated Machine (2)
Solder paste printing testing machine
Programmable Desktop Reflow Soldering Machine Tester
Kecheng Test Constant Temperature at Humidity Chamber
Vacuum mixing (tangke at syringe) pagpuno at sealing integrated machine (3)
Idikit ang emulsifying machine
Idikit ang makinang panggiling
Ganap na awtomatikong solder paste mixer
Gitnang bahagi ng silindro ng lata
Panghinang Extruder
Wire Stretcher
Winding Machine
Naglilingkod sa maraming kilalang negosyo, pinagkakatiwalaan ng mga customer
Mga libreng sample + on-site na pag-debug ng mga teknikal na inhinyero
Suporta sa WeChat
I-scan para idagdag kami sa WeChat