LFP-5RW1系列水洗無鉛錫膏包含LFP-5RW1-0307高溫型及LFP-5RW1A-4258低溫型兩種產品。採用水溶性助焊劑體系，焊接後用純水或弱鹼性水性清潔劑即可徹底清除殘留物，是高潔淨度電子組裝的首選材料。
水洗錫膏的核心優點在於焊接後清潔度可控。傳統的免清洗焊膏雖然不需要清洗，但助焊劑殘留物會長期附著在PCB表面，在高濕度和高鹽霧環境下可能引發電化學遷移風險。 LFP-5RW1系列透過水洗製程徹底去除殘留物，滿足汽車電子、航太電子、工業控制等高可靠性場景的清潔要求。
本產品的助焊劑配方採用有機酸和界面活性劑的複合體系，具有良好的活化性能，可去除焊盤和元件端子上的氧化層。焊接後殘留物易溶於水，可經由常溫清洗去除；用 40°C 至 60°C 的溫水清洗效果更佳。
LFP-5RW1A-4258低溫型的熔點屬於低溫合金範圍。結合水洗工藝，實現低溫焊接和高清潔度的雙重目標，適合已貼裝溫度敏感元件的PCBA後段組裝。
