LFP-2R-64351無鹵無鉛中低溫錫膏是嘉金源針對溫度敏感元件組裝場景開發的產品。其熔點屬於中低溫合金範圍，回流焊峰值溫度可低至180℃至200℃，可有效降低PCB及元件的熱應力。
本產品採用SnBi合金體系為基礎，搭配無鹵助焊劑。焊接後鹵素殘留量為零，滿足RoHS和REACH環保法規要求。中低溫焊接製程可避免FR-4板的玻璃化轉變，減少PCB翹曲變形，並提高BGA等大型元件的焊接可靠性。
In印刷製程方面，LFP-2R系列錫膏具有優異的觸變性與抗流掛性能，適合印刷間距為0.3mm至0.65mm的細間距元件。錫膏黏度穩定性好，鋼網壽命長，可滿足長時間連續生產的製程要求。
本產品已在LED顯示器、相機模組、溫度補償晶振等溫度敏感元件的SMT組裝中廣泛驗證。它具有優異的焊接良率和產品可靠性，使其成為中低溫回流焊接製程的理想選擇。
