| 姓名 | 參數 |
|---|---|
| 系列 | 無鹵無鉛高溫錫膏8MTSP/5RTS |
| 應用領域 | 更高活性、高焊錫爬升 (70%-90%) 場景，例如 QFN/DFN；低且透明的殘留物 |
| 鹵素 | <500ppm ROL0 |
| 助焊劑類型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307/105/305合金；粉末尺寸：T3,T4,T5 |
SMT 焊錫膏製造商。
匯集全系列錫膏、焊錫絲、焊條，提供適合各種SMT場景的焊接材料
| 姓名 | 參數 |
|---|---|
| 系列 | 無鹵無鉛高溫錫膏8MTSP/5RTS |
| 應用領域 | 更高活性、高焊錫爬升 (70%-90%) 場景，例如 QFN/DFN；低且透明的殘留物 |
| 鹵素 | <500ppm ROL0 |
| 助焊劑類型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307/105/305合金；粉末尺寸：T3,T4,T5 |
LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste is made from low-oxidation spherical solder powder of Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lead-free tin alloy. It is eco-friendly and halogen-free with compliant halogen indicators, and is paired with a refined flux paste produced from imported chemical raw materials, delivering excellent printing stability and reflow soldering performance.
Adapted to high-demand products such as easily oxidized bare copper, nickel-plated electronic components, hardware structural parts and electronic enclosures, it achieves a QFN solder-climb rate of 70%~90%; the high-activity formula completes soldering without adding extra flux.
The paste flux is ROL0, in line with the U.S. QQ-571 standard. All materials pass SGS testing and fully meet the RoHS environmental control directive.
| Item | Specification | Reference Standard |
|---|---|---|
| Viscosity | （190±20）Pa·S | IPC-TM-650 |
| Solder Ball | PASS | IPC-TM-650 |
| Printing Durability | Excellent | |
| Flux Content | （13±0.5）% | |
| Flux Type | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| Halogen Content | <0.05% | IPC J-STD-004 |
| Copper Mirror Corrosion Test | PASS | IPC-TM-650 |
| Surface Insulation Resistance - Initial | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| Surface Insulation Resistance - After Humidity | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| Spread Rate | >85% | JIS-Z-3197(1999) |
| Tack Life | 6-8 hours | |
| Solder Pit Test | Pass | IPC-TM-650 |
| Shelf Life (2-10°C) | 6 months | |
| Printability | Good stencil printability for apertures of T3: ≥0.5mm / T4: ≥0.3mm / T5: ≥0.15mm |
| Alloy | Main Components (%) | Impurity Content (%) | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | REM | 3.0±0.2 | 0.5±0.1 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.002 | <0.01 | <0.001 | <0.002 |
穩定的印刷黏度和初黏力,具有出色的成型性和高達 100% 的焊錫爬升高度。光亮,飽滿的焊點有效解決了冷焊點,焊橋,焊球,墓碑和空洞等行業難題。
通過多項環保 SGS 標準認證,包括 RoHS,鹵素和 REACH (SVHC)。焊接後殘留物透明無色,ROL0免清洗,絕緣電阻高,性能安全可靠。
來自德國和日本的先進生產和檢測設備，嚴格的ISO9001/ISO14001品質控制，每批21道檢驗步驟確保性能長期一致、穩定。
我們經驗豐富的工程師提供一對一服務,免費現場調試,以及更匹配的錫膏產品,現場解決焊接工藝問題。
全系列焊膏產品，滿足多樣化製程需求
SAC305合金，應用範圍廣，焊接可靠性高——當今應用最廣泛的環保焊膏
Sn42Bi58合金，熔點138℃，有效保護FPC等熱敏元件
Sn63Pb37共晶合金具有優異的焊接性能和成本效率，非常適合一般消費性電子產品
| 模型 | 應用 | 鹵素 | 類型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 含鉛焊錫膏 8MN/7RN |
高活性，適合QFN/DFN高攀爬場景；焊點亮光亮； | 600~750ppm ROL1 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含鉛焊錫膏 7M/7R |
適用於通訊,平板,筆記本,手機等高精準度,標準場景；焊點亮光亮； | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含鉛焊錫膏 7MTWT/7RTWT |
適用於通訊、平板、筆記本、手機等高精度、標準場景；印刷後可承受長時間放置，且不會出現焊錫變黑或焊球；焊點亮光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含鉛焊錫膏 7MTHT/7RTHT |
致力於戶外顯示場景；穩定的黏度和較長的模板壽命（突出的優勢）；焊接點光亮；濃縮松香殘留（無網版斑紋，墨色均勻） | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含鉛焊錫膏 7MH/7RH |
通用型，殘渣透明光亮；特別適用於LED等白板，耐乾燥性強，可連續列印16小時以上；焊膏可在室溫下保存；印刷後可承受長時間放置，不會出現焊料飛濺，尤其是無焊球 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含鉛焊錫膏 7ML/7RL |
殘渣透明光亮；特別適合LED等白板，耐乾燥性稍低，最適合快速消耗場景；也可用於凹槽嵌入式散熱器，以實現低空隙率 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含鉛焊錫膏 7MF/7RF |
鍍銀電子陶瓷元件、光伏電池、燈光玻璃屏等銀焊盤專用；不會腐蝕銀墊或導致變黑； | 150~350ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 水洗式含鉛焊錫膏 3MW9/3RW9 |
可水洗,成本較低,印刷成型性優異；也適用於儲能電池鉛柵焊接； | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 適用於不銹鋼和鋁的含鉛焊膏 3MW5/3RW5 |
用於焊接不銹鋼和鋁；可用水清洗 | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含鉛合金類型 | 熔點（°C） | 焊接溫度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 約。 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| 模型 | 應用 | 鹵素 | 類型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 無滷無鉛高溫焊膏 8MQP/5RQ |
QFN/DFN 和類似應用具有高活性、最高焊錫爬升（接近 100%） | 單路 <900ppm / 雙路 <1500ppm ROL1 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 無滷無鉛高溫焊膏 8MTSP/5RTS |
更高的活性,良好的爬焊性（70%-90%）,適用於 QFN/DFN 和類似應用；殘留物低,光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 無滷無鉛高溫焊膏 8MNTTP/5RNTT |
特別適合通訊,平板電腦,筆記型電腦,手機,藍牙,指紋鎖等高精度應用；殘留物低且透明； | 100~200ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 零鹵素和 REACH 無鉛高溫 8M9P/5RR |
零鹵素,極低空隙率,適用於汽車照明等低空隙,高導熱應用；殘留物低且透明； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 無滷無鉛高溫焊膏 8MA |
適用於照明LED等通用、更寬間距的標準場景；殘留物低且透明； | <900ppm ROL1 |
松香型 | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉末 T3, T4 |
| 標準無滷無鉛中低溫焊膏 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
適用於僅耐中低溫的無鉛中低溫場景,如LED,晶振,銅線燈,透明螢幕等； | 800~900ppm ROL1 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 零鹵無鉛超低溫焊膏 5RG |
針對只能承受超低溫的特殊場景； | 0ppm ROL0 |
松香型 | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉末 T5, T6, T7 |
| 水洗無鉛高溫焊膏 8MW1P/5RW1 |
焊接後殘留物可用水清洗；低成本; | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305合金粉末 T3, T4 |
| 水洗無鉛低溫焊膏 8MW1AP/5RW1A |
焊接在鍍鎳鋁製散熱片上後不留痕跡；低成本; | ORH1 | 水洗型 | Sn42Bi58等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 雷射無鉛高溫焊膏 5RLJ |
雷射加熱焊接，性能優越，無錫球；與氣動、螺桿和噴射閥點膠相容。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉末 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 雷射無鉛中低溫焊膏 5RLJB |
雷射加熱焊接，性能優越，無錫球；與氣動、螺桿和噴射閥點膠相容。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32和LT32S合金粉末 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 適用於不銹鋼和鋁的無鉛焊膏 8MW5/5RW5 |
用於焊接不銹鋼和鋁；可用水清洗 | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉末 T3, T4 |
| 無鉛焊錫膏合金型 | 熔點（°C） | 焊接溫度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 高可靠性無鉛低溫 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
18年工藝－每一個細節都是品質的承諾
憑藉18年的研發和生產經驗以及科學開發的現代工藝配方，我們的焊膏與被焊接的零件高度相容，產生堅固、明亮、均勻、飽滿的焊點，無錫球。
開發出ROL0免清洗環保助焊劑，焊接後殘留物少，絕緣電阻高，保持板面清潔、無腐蝕，並形成保護層，防止基材再次氧化。
添加微量元素合金的優化助焊劑配方,結合特殊工藝,賦予焊膏高活性,充分潤濕焊盤,實現較高的爬焊高度,有效消除焊接過程中的冷焊,假焊,移位,立碑,錫球,空洞等問題。
焊錫粉顆粒圓整,大小均勻,印刷時無拉絲,沾黏,飛濺現象,成型後無塌陷,沾黏,起峰。連續印刷時黏度變化很小,漿料不會乾燥,黏性保持良好,不會造成材料損失。
焊接後殘留物會溶解並用純水（去離子水）洗掉，不留任何殘留物。清潔度非常高，在不損壞電子元件的情況下實現優異的ICT測試性能。生產及清潔過程無污染，符合環保要求。清潔速度很快——比其他類型的焊膏快得多。
遵循指南以獲得最佳性能
0-10℃冷藏；保存期限6個月
使用前2-4小時取出，達到室溫
徹底攪拌1-3分鐘至均勻
單獨密封並冷藏任何未使用的焊膏
多項權威認證,品質值得信賴
品質管理體系
符合 RoHS 標準
歐盟環保認證
18年工廠品牌
行業年資
顧客
檢查步驟
品質認證
我們的專業技術團隊根據您的工藝要求提供定製配方。焊料合金、助焊劑活性等級、清潔方法和特殊性能特徵均可客製化。我們還提供產品選擇建議、優化焊接流程並提供合適的解決方案來提高您的一次合格率。
5000平方公尺的工廠，配備96台生產和檢測設備。 ISO9001/ISO14001認證並嚴格執行。 21道檢測步驟確保焊接性能穩定。進料、過程中和成品測試可確保合規性。所有環保產品均經過 SGS 測試，符合 RoHS、無鹵素和 REACH (SVHC) 標準。
18年專注錫膏研發與生產。採用高純度原生錫,優化的助焊劑配方,添加微量元素合金的特殊製程。我們的焊膏精確匹配組裝場景,提供快速爬升和明亮,完整的焊點。無冷接頭,橋接,焊球,墓碑,空隙,拉絲,塌陷或乾燥問題。廠商直銷,無中間商,性價比更高。
資深工程師提供售前諮詢和售後技術支持，一對一服務。免費現場調試及產品匹配。現場解決問題。 24小時內提供解決方案，72小時內解決問題。品質問題免費更換。
德國、日本高端設備保證產品精度與品質
真空混合（罐+注射器）批量填充一體機 (1)
德國SPECTRO光譜分析儀
日本Malcom錫膏黏度計
錫膏點膠噴塗+雷射焊接測試機
真空混合（罐、注射器）批量填充一體機 (2)
錫膏印刷測試機
可編程桌上型回流焊接機測試儀
科誠試驗恆溫恆濕試驗箱
真空混合（罐、注射器）灌裝封口一體機 (3)
膏體乳化機
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