A pasta de solda de temperatura média-baixa sem halogênio e sem chumbo LFP-2R-64351 é um produto desenvolvido pela JiaJinYuan para cenários de montagem de dispositivos sensíveis à temperatura. Seu ponto de fusão cai na faixa de liga de temperatura média-baixa, e o pico de temperatura de reFluxo pode ser tão baixo quanto 180°C a 200°C, o que pode efetivamente reduzir o estresse térmico de PCBs e componentes.

Este produto adota o sistema de liga SnBi como base, combinado com um fluxo livre de halogênio. O resíduo de halogênio após a soldagem é zero, atendendo aos requisitos dos regulamentos de proteção ambiental RoHS e REACH. O processo de soldagem em temperatura média-baixa pode evitar a transição vítrea das placas FR-4, reduzir o empenamento e a deformação do PCB e melhorar a confiabilidade da soldagem de dispositivos grandes, como BGAs.

In termos do processo de impressão, a pasta de solda da série LFP-2R tem excelente desempenho de tixotropia e anti-flacidez, adequada para imprimir componentes de passo fino com passo de 0,3 mm a 0,65 mm. A pasta de solda tem boa estabilidade de viscosidade e longa vida útil do estêncil, o que pode atender aos requisitos do processo de produção contínua de longo prazo.

Este produto foi amplamente verificado na montagem SMT de dispositivos sensíveis à temperatura, como displays de LED, módulos de câmera e osciladores de cristal com compensação de temperatura. Possui excelente rendimento de soldagem e confiabilidade do produto, tornando-o a escolha ideal para processos de soldagem por refluxo em temperatura média-baixa.