Coletando uma linha completa de pasta de solda, fio de solda e hastes de solda, fornecendo materiais de soldagem adequados para vários cenários SMT
Marca: JJY TinSolder
Modelo: TLP-JJY7R-62362T4
Composição da liga: Sn62Pb36Ag2
Tamanho da partícula: 4#(20~38um)
Viscosidade: 170±20 Pa·S
Atividade: ROL0
Ponto de fusão: 179℃
Especificação: 500g/garrafa
| Nome | Parâmetros |
|---|---|
| Série | Pasta de solda com chumbo 7M/7R |
| Aplicativos | Para cenários de alta precisão como comunicação, tablets, laptops e celulares, Além de cenários convencionais; juntas brilhantes |
| Halogênio | 250~400ppm ROL0 |
| Tipo de fluxo | Tipo de resina |
| Pó de liga | 62362/62836804/6337/6040/5545 e outros pós de liga, T2.5, T3, T4, T5 |
A pasta de solda com chumbo TLP-7R-62362 é feita de pó de solda esférica de liga com chumbo padrão 62362 e é compatível com uma variedade de ligas com chumbo comuns, incluindo 62836804, 6337, 6040 e 5545, suportando tamanhos de partículas T2.5, T3, T4 e T5. Combinado com o sistema de fluxo do tipo colofónia 7R em uma fórmula ecológica com baixo teor de halogênio, o fluxo tem um conteúdo de halogênio de apenas 250~400 PPM, atendendo ao grau ROL0.
Com atividade estável e excelente umedecimento, produz juntas completas e brilhantes e é projetado para cenários SMT de alta precisão, como telefones celulares, tablets, laptops e equipamentos de comunicação, ao mesmo tempo que se adapta totalmente à produção em massa convencional em escala de chips. Não necessita de fluxo extra, adapta-se bem a componentes comuns e placas levemente oxidadas, é compatível com processos tradicionais de impressão e refluxo SMT com chumbo e oferece ampla aplicabilidade com rendimento estável.
Armazenar refrigerado entre 0-10°C; prazo de validade 6 meses.
| Item | Especificação | Padrão de Referência |
|---|---|---|
| Viscosidade | 170±20 Pa·S | IPC-TM-650 |
| Bola de solda | PASS | IPC-TM-650 |
| Durabilidade de impressão | 10 horas ou mais | |
| Conteúdo de fluxo | (10士1)% | |
| Teste de corrosão em espelho de cobre | PASS | IPC-TM-650 |
| Resistência de Isolamento de Superfície - Inicial | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| Resistência de isolamento de superfície - após umidade | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| Taxa de spread | 90% | JIS-Z-3197(1999) |
| Agarre a vida | 10 horas ou mais | |
| Teste de poço de solda | PASS | IPC-TM-650 |
| Prazo de validade (2-10°C) | 6 meses | |
| Imprimibilidade | T3: boa capacidade de impressão com estênceis de abertura de 0,5 mm T4: boa capacidade de impressão com estênceis de abertura de 0,3 mm |
| Pó de solda | Componentes Principais (%) | Conteúdo de impurezas (%) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Liga | Sn | Pb | Ag | Fe | Bi | Al | Cd | Ni | Sb | Zn | Cu | As | Hg |
| Sn62Pb36Ag2 | 62±0.5 | Rem. | 2±0.3 | ≤0.015 | ≤0.025 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.010 | ≤0.040 | ≤0.001 | ≤0.020 | ≤0.010 | ≤0.002 |
Viscosidade e aderência de impressão estáveis com excelente conformabilidade e até 100% de altura de subida da solda. As juntas de solda completas e brilhantes resolvem com eficácia os desafios da indústria, como juntas frias, pontes de solda, esferas de solda, marcações para exclusão e vazios.
Certificado de acordo com vários padrões ambientais da SGS, incluindo RoHS, halogênio e REACH (SVHC). O resíduo pós-solda é transparente e incolor, ROL0 não limpo, com alta resistência de isolamento para desempenho seguro e confiável.
Equipamentos avançados de produção e teste da Alemanha e do Japão, rigoroso controle de qualidade ISO9001/ISO14001 e 21 etapas de inspeção por lote garantem desempenho consistente e estável a longo prazo.
Nossos engenheiros experientes fornecem serviço individual, depuração gratuita no local e produtos de pasta de solda mais adequados, resolvendo problemas do processo de soldagem no local.
Uma linha completa de produtos de pasta de solda para atender diversas necessidades de processos
Liga SAC305, ampla faixa de aplicação, alta confiabilidade de soldagem — a pasta de solda ecológica mais utilizada atualmente
Liga Sn42Bi58 com ponto de fusão de 138°C, protegendo efetivamente componentes sensíveis ao calor, como FPCs
Liga eutética Sn63Pb37 com excelente desempenho de soldagem e economia, ideal para produtos eletrônicos de consumo em geral
| Modelo | Aplicativo | Halogênio | Tipo | Pó de liga |
|---|---|---|---|---|
| Pasta de solda com chumbo 8MN/7RN |
Alta atividade, ideal para cenários de escalada elevada QFN/DFN; juntas de solda brilhantes; | 600~750ppm ROL1 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7M/7R |
Adequado para cenários padrão e de alta precisão, como comunicações, tablets, laptops e telefones; juntas de solda brilhantes; | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MTWT/7RTWT |
Adequado para cenários padrão e de alta precisão, como comunicações, tablets, laptops e telefones; suporta posicionamento prolongado após a impressão sem escurecimento de solda ou bolas de solda; juntas de solda brilhantes; | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MTHT/7RTHT |
Dedicado a cenários de exibição ao ar livre; viscosidade estável e longa vida útil do estêncil (uma vantagem notável); juntas de solda brilhantes; resíduo concentrado de resina (sem manchas na tela, mesmo na cor da tinta) | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MH/7RH |
Resíduo de uso geral, transparente e brilhante; especialmente indicado para quadros brancos como LED, com forte resistência à secagem e impressão contínua por mais de 16 horas; a pasta de solda pode ser armazenada em temperatura ambiente; suporta posicionamento prolongado após a impressão sem respingos de solda, especialmente livre de bolas de solda | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7ML/7RL |
Resíduo transparente e brilhante; especialmente adequado para quadros brancos como LED, com resistência à secagem um pouco menor, sendo ideal para cenários de consumo rápido; também pode ser usado para dissipadores de calor embutidos com ranhuras para obter uma baixa taxa de vazios | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7MF/7RF |
Dedicado a almofadas de prata, como componentes cerâmicos eletrônicos folheados a prata, células fotovoltaicas e telas de vidro para shows de luz; não corrói as almofadas prateadas nem causa escurecimento; | 150~350ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo para lavagem com água 3MW9/3RW9 |
Lavável em água, menor custo, excelente formabilidade de impressão; também adequado para soldagem de grade de chumbo de bateria de armazenamento de energia; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo para aço inoxidável e alumínio 3MW5/3RW5 |
Para soldar aço inoxidável e alumínio; pode ser limpo com água | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga como 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Tipo de liga com chumbo | Ponto de fusão (°C) | Temperatura de soldagem. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | aprox. 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| Modelo | Aplicativo | Halogênio | Tipo | Pó de liga |
|---|---|---|---|---|
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MQP/5RQ |
Alta atividade, maior escalada de solda (perto de 100%) para QFN/DFN e aplicações similares | Único<900 PPM / Duplo<1500 PPM ROL1 |
Tipo de resina | Pó de liga como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MTSP/5RTS |
Maior atividade, boa escalada de solda (70%-90%) para QFN/DFN e aplicações similares; resíduo baixo e brilhante; | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MNTTP/5RNTT |
Especialmente adequado para aplicações de alta precisão, como comunicações, tablets, laptops, telefones celulares, Bluetooth e bloqueios de impressão digital; resíduo baixo e transparente; | 100~200ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Zero halogênio e REACH alta temperatura sem chumbo 8M9P/5RR |
Zero halogênio, taxa de vazios extremamente baixa, adequado para aplicações com baixo vazio e alta condutividade térmica, como iluminação automotiva; resíduo baixo e transparente; | 0ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MA |
Adequado para cenários padrão gerais e de maior amplitude, como iluminação LED; resíduo baixo e transparente; | <900ppm ROL1 |
Tipo de resina | Pó de liga 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| Pasta de solda padrão sem halogênio e sem chumbo para temperatura média e baixa 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Para cenários sem chumbo de temperatura média e baixa que toleram apenas temperaturas médias/baixas, como LEDs, osciladores de cristal, luzes de fio de cobre e telas transparentes; | 800~900ppm ROL1 |
Tipo de resina | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/pó de liga LT32S de alta confiabilidade T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de temperatura ultrabaixa e sem halogênio zero halogênio 5RG |
Para cenários especiais que toleram apenas temperaturas ultrabaixas; | 0ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem chumbo para lavagem com água 8MW1P/5RW1 |
Os resíduos pós-solda podem ser limpos com água; low cost; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| Pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo para lavagem com água 8MW1AP/5RW1A |
Não deixa vestígios após a soldagem nas aletas do dissipador de calor de alumínio niquelado; baixo custo; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga como Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser 5RLJ |
Solda aquecida a laser com desempenho superior e sem bolas de solda; compatível com distribuição pneumática, de parafuso e de válvula de jato. | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Pó de liga 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de solda de média/baixa temperatura sem chumbo a laser 5RLJB |
Solda aquecida a laser com desempenho superior e sem bolas de solda; compatível com distribuição pneumática, de parafuso e de válvula de jato. | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/pó de liga de alta confiabilidade LT32 e LT32S T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de solda sem chumbo para aço inoxidável e alumínio 8MW5/5RW5 |
Para soldar aço inoxidável e alumínio; pode ser limpo com água | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Pó de liga SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| Tipo de liga de pasta de solda sem chumbo | Ponto de fusão (°C) | Temperatura de soldagem. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| LT32/LT32S de baixa temperatura e sem chumbo de alta confiabilidade | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
Soluções específicas para cada desafio do processo de soldagem
Tem outros problemas de soldagem? Consulte agora nossos engenheiros técnicos
Consulta Técnica Gratuita18 anos de trabalho artesanal – cada detalhe é uma promessa de qualidade
Com 18 anos de experiência em pesquisa e desenvolvimento e produção e uma fórmula de processo moderna desenvolvida cientificamente, nossa pasta de solda é altamente compatível com as peças que estão sendo soldadas, produzindo juntas de solda fortes, brilhantes, uniformes e completas, sem bolas de solda.
Foi desenvolvido um fluxo ecológico ROL0 no-clean, que deixa poucos resíduos pós-solda, oferece alta resistência de isolamento, mantém a placa limpa e livre de corrosão e forma uma camada protetora que evita a reoxidação do substrato.
Uma fórmula de fluxo otimizada com adições de liga de oligoelementos, combinada com um processo especial, proporciona à pasta de solda alta atividade que molha totalmente as almofadas e atinge uma alta altura de subida da solda, eliminando efetivamente juntas frias e falsas, deslocamento, marcas de exclusão, esferas de solda, vazios e outros problemas durante a soldagem.
As partículas de pó de solda são redondas e de tamanho uniforme, sem fios, aderências ou respingos durante a impressão e sem colapso, aderência ou picos após a formação. A viscosidade muda pouco durante a impressão contínua, a pasta não seca e a aderência é bem mantida sem perda de material.
Os resíduos pós-solda se dissolvem e são lavados com água pura (água deionizada), não deixando nenhum resíduo. A limpeza é muito alta, alcançando excelente desempenho em testes de TIC sem danificar componentes eletrônicos. Os processos de produção e limpeza não geram poluição e atendem às exigências ambientais. A limpeza é rápida – muito mais rápida do que com outros tipos de pasta de solda.
Siga as diretrizes para obter o melhor desempenho
Refrigerar a 0-10°C; validade 6 meses
Retire 2 a 4 horas antes de usar para atingir a temperatura ambiente
Mexa bem por 1-3 minutos até ficar uniforme
Sele e refrigere qualquer pasta de solda não utilizada separadamente
Múltiplas certificações oficiais, qualidade em que você pode confiar
Sistema de Gestão da Qualidade
Compatível com RoHS
Certificação Ambiental da UE
Marca de fábrica de 18 anos
Anos na indústria
Clientes
Etapas de inspeção
Certificações de Qualidade
Nossa equipe técnica profissional fornece fórmulas personalizadas com base nos requisitos do seu processo. Ligas de solda, níveis de atividade de fluxo, métodos de limpeza e características especiais de desempenho podem ser personalizados. Também oferecemos consultoria na seleção de produtos, otimizamos processos de soldagem e fornecemos soluções adequadas para melhorar seu rendimento na primeira passagem.
Uma fábrica de 5.000㎡ equipada com 96 máquinas de produção e teste. Certificado ISO9001/ISO14001 e rigorosamente implementado. 21 etapas de inspeção garantem um desempenho de solda estável. O material recebido, os testes em processo e do produto acabado garantem a conformidade. Todos os produtos ecológicos são testados pela SGS e atendem aos padrões RoHS, sem halogênio e REACH (SVHC).
18 anos focados em P&D e produção de pasta de solda. Usando estanho virgem de alta pureza, fórmulas de fluxo otimizadas e um processo especial que adiciona ligas de oligoelementos. Nossa pasta de solda combina com precisão com cenários de montagem, proporcionando juntas de solda completas e de escalada rápida e brilhantes. Sem juntas frias, pontes, bolas de solda, lápides, vazios, problemas de amarração, queda ou secagem. Vendas diretas da fábrica, sem intermediários, por melhor valor.
Engenheiros seniores fornecem consultoria pré-venda e suporte técnico pós-venda com serviço individual. Depuração gratuita no local e correspondência de produtos. Resolução de problemas no local. Soluções fornecidas em 24 horas e problemas resolvidos em 72 horas. Substituição gratuita para problemas de qualidade.
Equipamentos de última geração da Alemanha e do Japão garantem precisão e qualidade do produto
Máquina integrada de enchimento em lote de mistura a vácuo (tanque e seringa) (1)
Analisador de espectroscopia SPECTRO alemão
Medidor de viscosidade de pasta de solda japonesa Malcom
Distribuição e pulverização de pasta de solda + máquina de teste de soldagem a laser
Máquina integrada de enchimento em lote de mistura a vácuo (tanque e seringa) (2)
Máquina de teste de impressão de pasta de solda
Testador de máquina de solda por refluxo de mesa programável
Câmara de temperatura e umidade constante do teste de Kecheng
Máquina integrada de enchimento e selagem de mistura a vácuo (tanque e seringa) (3)
Máquina emulsificante de pasta
Máquina de moer pasta
Misturador de pasta de solda totalmente automático
Parte central do cilindro de estanho
Extrusora de solda
Maca de arame
Máquina de enrolamento
Atendendo muitas empresas conhecidas, confiáveis pelos clientes
Amostras grátis + depuração no local por engenheiros técnicos
Suporte WeChat
Digitalize para nos adicionar no WeChat