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Análise das características do produto da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RNTT

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RNTT inclui dois modelos, LFP-5RNTT-305 e LFP-5RNTT-0307, ​​e é um produto chave da Jia Jinyuan no campo de materiais de solda ecológicos. Com baixo resíduo de halogênio e soldagem de alta confiabilidade como principais pontos de venda, o produto é amplamente utilizado em eletrônicos de consumo e campos de controle industrial.

O sistema de Fluxo desta série de pasta de solda adota tecnologia de ativação sem halogênio, resultando em resíduo de halogênio extremamente baixo após a soldagem, que pode facilmente passar nos testes de diretivas ambientais como RoHS e REACH. O resíduo é transparente e seu impacto na resistência de isolamento da superfície do PCB é insignificante, tornando-o adequado para montagem de passo fino e alta densidade.

In em termos de processo de impressão, a pasta de solda da série LFP-5RNTT tem excelente desempenho de liberação de estêncil. As especificações de tamanho de partícula de pó T5 e T6 atendem aos requisitos de soldagem de componentes BGA e CSP com passo de 0,4 mm e 0,3 mm, respectivamente. A pasta de solda pode permanecer no estêncil por mais de 8 horas sem alterações anormais de viscosidade.

Após a soldagem, as juntas de solda ficam cheias e brilhantes, com baixa taxa de vazios e espessura moderada da camada IMC. A confiabilidade das juntas de solda atende aos requisitos dos padrões J-STD-004 e IPC-A-610 Class3, tornando-a a escolha ideal para a fabricação de produtos eletrônicos de alta qualidade.

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