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Aplicação da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RTS em soldagem por refluxo de alta temperatura

A série LFP-5RTS é um produto de pasta de solda sem halogênio e sem chumbo desenvolvido pela JiaJinYuan para processos de soldagem por reFluxo em alta temperatura. Ele oferece duas especificações de tamanho de partícula de pó, LFP-5RTS-305 e LFP-5RTS-0307, ​​que são respectivamente adequadas para diferentes densidades de almofadas e tipos de componentes.

Esta série de pasta de solda adota um sistema de fluxo composto de resina sintética e colofónia modificada. Ele pode manter um bom desempenho de ativação na zona de refluxo de alta temperatura acima de 220°C, remover efetivamente a camada de óxido na superfície das almofadas e terminais de componentes e garantir um bom umedecimento e espalhamento da liga fundida.

Durante o processo de soldagem, a série LFP-5RTS demonstra uma ampla janela de processo. A morfologia estável da junta de solda pode ser alcançada quando a temperatura máxima do perfil de refluxo varia de 235°C a 250°C. O resíduo de fluxo é mínimo e de cor clara, o que não afeta a precisão do reconhecimento da inspeção visual AOI subsequente.

As aplicações práticas em linhas de produção mostram que esta série de produtos tem um desempenho excelente na soldagem de placas de circuito de cobre espesso PCB multicamadas. Os problemas de pingentes de solda e solda a frio são significativamente melhorados, tornando-os adequados para a produção em massa de produtos eletrônicos de alta confiabilidade, como equipamentos de comunicação e sistemas de controle industrial.

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