Seri LFP-5RTS adalah produk pasta solder bebas halogen dan bebas timah yang dikembangkan oleh JiaJinYuan untuk proses penyolderan reflow suhu tinggi. Ia menawarkan dua spesifikasi ukuran partikel bubuk, LFP-5RTS-305 dan LFP-5RTS-0307, ​​yang masing-masing cocok untuk kepadatan bantalan dan jenis komponen yang berbeda.

Rangkaian pasta solder ini mengadopsi sistem fluks komposit resin sintetis dan rosin yang dimodifikasi. Ini dapat mempertahankan kinerja aktivasi yang baik di zona reflow suhu tinggi di atas 220°C, secara efektif menghilangkan lapisan oksida pada permukaan bantalan dan terminal komponen, dan memastikan pembasahan dan penyebaran paduan cair yang baik.

Selama proses penyolderan, seri LFP-5RTS menunjukkan jendela proses yang luas. Morfologi sambungan solder yang stabil dapat dicapai ketika suhu puncak profil reflow berkisar antara 235°C hingga 250°C. Residu fluks minimal dan berwarna terang, yang tidak mempengaruhi keakuratan pengenalan inspeksi visual AOI berikutnya.

Aplikasi lini produksi praktis menunjukkan bahwa rangkaian produk ini berkinerja sangat baik dalam menyolder papan sirkuit tembaga tebal PCB multi-lapis. Masalah es sambungan solder dan penyolderan dingin telah ditingkatkan secara signifikan, sehingga cocok untuk produksi massal produk elektronik dengan keandalan tinggi seperti peralatan komunikasi dan sistem kontrol industri.