LFP-5RTS系列是嘉金源針對高溫回流焊接製程所開發的無鹵無鉛錫膏產品。它提供LFP-5RTS-305和LFP-5RTS-0307兩種粉末粒徑規格，分別適用於不同的焊盤密度和元件類型。
此系列焊膏採用合成樹脂和改質松香的複合助焊劑體系。它能在220℃以上的高溫回流區保持良好的活化性能，有效去除焊盤和元件端子表面的氧化層，並確保熔融合金良好的潤濕和鋪展。
在焊接過程中，LFP-5RTS 系列展示了寬廣的工藝窗口。當回流曲線的峰值溫度在 235°C 至 250°C 範圍內時，可以獲得穩定的焊點形態。助焊劑殘留極少，顏色淺，不影響後續AOI目視檢查的辨識精準度。
實際生產線應用表明，該系列產品在多層PCB厚銅線路板的焊接中表現優異。焊點冰柱、虛焊問題明顯改善，適合通訊設備、工業控制系統等高可靠性電子產品的大量生產。
