ซีรีส์ LFP-5RTS เป็นผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว พัฒนาโดย JiaJinYuan สำหรับกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูง มีข้อกำหนดขนาดอนุภาคผงสองแบบ ได้แก่ LFP-5RTS-305 และ LFP-5RTS-0307 ซึ่งเหมาะสำหรับแผ่นที่มีความหนาแน่นและประเภทส่วนประกอบที่แตกต่างกันตามลำดับ

สารบัดกรีซีรีส์นี้ใช้ระบบฟลักซ์คอมโพสิตของเรซินสังเคราะห์และขัดสนดัดแปลง สามารถรักษาประสิทธิภาพการเปิดใช้งานที่ดีในเขตการไหลกลับที่มีอุณหภูมิสูงกว่า 220°C ช่วยขจัดชั้นออกไซด์บนพื้นผิวของแผ่นอิเล็กโทรดและส่วนปลายส่วนประกอบได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรับประกันการเปียกและการแพร่กระจายของโลหะผสมหลอมเหลวที่ดี

ในระหว่างกระบวนการบัดกรี ซีรีส์ LFP-5RTS สาธิตหน้าต่างกระบวนการที่กว้าง สัณฐานวิทยาของข้อต่อบัดกรีที่มีความเสถียรสามารถทำได้เมื่ออุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์อยู่ระหว่าง 235°C ถึง 250°C ฟลักซ์ตกค้างมีน้อยและมีสีอ่อน ซึ่งไม่ส่งผลต่อความแม่นยำในการจดจำของการตรวจสอบด้วยภาพ AOI ในภายหลัง

การใช้งานสายการผลิตจริงแสดงให้เห็นว่าผลิตภัณฑ์ซีรีส์นี้มีประสิทธิภาพดีเยี่ยมในการบัดกรีแผงวงจรทองแดงหนา PCB หลายชั้น ปัญหาของรอยเชื่อมน้ำแข็งและการบัดกรีเย็นได้รับการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญ ทำให้เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น อุปกรณ์สื่อสารและระบบควบคุมทางอุตสาหกรรม