LFP-2R-64351 สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำปานกลางและปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วเป็นผลิตภัณฑ์ที่พัฒนาโดย JiaJinYuan สำหรับสถานการณ์การประกอบอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ จุดหลอมเหลวของมันอยู่ในช่วงโลหะผสมที่มีอุณหภูมิปานกลางถึงต่ำ และอุณหภูมิการไหลกลับสูงสุดอาจต่ำได้ถึง 180°C ถึง 200°C ซึ่งสามารถลดความเครียดจากความร้อนของ PCB และส่วนประกอบต่างๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

ผลิตภัณฑ์นี้ใช้ระบบโลหะผสม SnBi เป็นฐาน จับคู่กับฟลักซ์ที่ปราศจากฮาโลเจน ฮาโลเจนที่ตกค้างหลังจากการบัดกรีจะเป็นศูนย์ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดของกฎข้อบังคับด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม RoHS และ REACH กระบวนการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำปานกลางสามารถหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของบอร์ด FR-4 ลดการบิดงอและการเสียรูปของ PCB และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในการบัดกรีของอุปกรณ์ขนาดใหญ่ เช่น BGA

In เงื่อนไขของกระบวนการพิมพ์ สารประสานซีรีส์ LFP-2R มีประสิทธิภาพ thixotropy และป้องกันการหย่อนคล้อยที่ยอดเยี่ยม เหมาะสำหรับการพิมพ์ส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียดที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ถึง 0.65 มม. สารบัดกรีมีความเสถียรของความหนืดที่ดีและอายุการใช้งานของลายฉลุที่ยาวนานซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของกระบวนการของการผลิตต่อเนื่องเป็นเวลานาน

ผลิตภัณฑ์นี้ได้รับการตรวจสอบอย่างกว้างขวางในการประกอบ SMT ของอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ เช่น จอแสดงผล LED โมดูลกล้อง และคริสตัลออสซิลเลเตอร์ที่ชดเชยอุณหภูมิ ให้ผลผลิตการบัดกรีที่ดีเยี่ยมและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่อุณหภูมิปานกลางถึงต่ำ