LFP-5RNTT系列無鹵無鉛高溫錫膏包括LFP-5RNTT-305和LFP-5RNTT-0307兩種型號，是佳金源在環保焊錫材料領域的重點產品。產品以低鹵素殘留和高可靠性焊接為核心賣點，廣泛應用於消費性電子和工業控制領域。
此系列錫膏助焊劑體系採用無鹵活化技術，焊接後鹵素殘留量極低，可輕鬆通過RoHS、REACH等環保指令測試。殘留物呈透明狀，對PCB表面絕緣電阻的影響可忽略不計，適合細間距、高密度組裝。
In 在印刷工藝方面，LFP-5RNTT系列錫膏具有優異的鋼網脫模性能。 T5和T6粉末粒徑規格分別符合0.4mm和0.3mm間距的BGA和CSP元件的焊接要求。焊膏可在網上停留8小時以上，黏度無異常變化。
焊接後焊點飽滿光亮，空洞率低，IMC層厚度適中。焊點可靠性符合J-STD-004和IPC-A-610 Class3標準要求，是高階電子產品製造的理想選擇。
