Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah seri LFP-5RNTT mencakup dua model, LFP-5RNTT-305 dan LFP-5RNTT-0307, ​​dan merupakan produk utama Jia Jinyuan di bidang bahan solder ramah lingkungan. Dengan residu halogen rendah dan penyolderan dengan keandalan tinggi sebagai nilai jual utamanya, produk ini banyak digunakan dalam bidang elektronik konsumen dan kontrol industri.

Sistem fluks dari rangkaian pasta solder ini mengadopsi teknologi aktivasi bebas halogen, menghasilkan residu halogen yang sangat rendah setelah penyolderan, yang dapat dengan mudah lulus pengujian arahan lingkungan seperti RoHS dan REACH. Residunya transparan, dan dampaknya terhadap ketahanan insulasi permukaan PCB dapat diabaikan, sehingga cocok untuk perakitan dengan nada halus dan kepadatan tinggi.

In dalam hal proses pencetakan, pasta solder seri LFP-5RNTT memiliki kinerja pelepasan stensil yang sangat baik. Spesifikasi ukuran partikel bubuk T5 dan T6 memenuhi persyaratan penyolderan komponen BGA dan CSP dengan pitch masing-masing 0,4 mm dan 0,3 mm. Pasta solder dapat bertahan pada stensil selama lebih dari 8 jam tanpa perubahan viskositas yang tidak normal.

Setelah penyolderan, sambungan solder penuh dan cerah, dengan tingkat kekosongan rendah dan ketebalan lapisan IMC sedang. Keandalan sambungan solder memenuhi persyaratan standar J-STD-004 dan IPC-A-610 Class3, menjadikannya pilihan ideal untuk manufaktur produk elektronik kelas atas.