Ang LFP-5RNTT series na walang halogen at walang lead na high-temperature Solder Paste ay may kasamang dalawang modelo, ang LFP-5RNTT-305 at LFP-5RNTT-0307, ​​at ito ay isang pangunahing produkto ng Jia Jinyuan sa larangan ng environment friendly na mga materyales sa paghihinang. Sa mababang halogen residue at high-reliability soldering bilang pangunahing selling point nito, malawakang ginagamit ang produkto sa consumer electronics at industrial control field.

Ang Flux system ng seryeng ito ng solder paste ay gumagamit ng halogen-free activation technology, na nagreresulta sa napakababang halogen residue pagkatapos ng paghihinang, na madaling makapasa sa mga pagsubok ng environmental directive gaya ng RoHS at REACH. Ang nalalabi ay transparent, at ang epekto nito sa surface insulation resistance ng PCB ay bale-wala, na ginagawa itong angkop para sa fine-pitch at high-density assembly.

In mga tuntunin ng proseso ng pag-print, ang LFP-5RNTT series solder paste ay may mahusay na pagganap ng paglabas ng stencil. Ang mga detalye ng laki ng butil ng pulbos na T5 at T6 ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa paghihinang ng mga bahagi ng BGA at CSP na may 0.4mm at 0.3mm na pitch ayon sa pagkakabanggit. Ang solder paste ay maaaring manatili sa stencil nang higit sa 8 oras nang walang abnormal na pagbabago sa lagkit.

Pagkatapos ng paghihinang, ang mga solder joint ay puno at maliwanag, na may mababang void rate at katamtamang kapal ng layer ng IMC. Ang pagiging maaasahan ng mga solder joints ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng J-STD-004 at IPC-A-610 Class3 na mga pamantayan, na ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa high-end na paggawa ng elektronikong produkto.