佳金源新推出的LFP-5RQ系列无卤无铅高温锡膏专为高可靠性电子组装场景而开发。该系列包括LFP-5RQ-305和LFP-5RQ-0307两个型号，分别对应305型和0307型粉末粒度规格，可满足细间距元件和常规功率器件的不同焊接需求。
产品采用低卤配方设计，卤素含量严格控制在RoHS指令要求的阈值内。回流焊后助焊剂残留物呈透明状，无需额外清洗即可通过电性能测试，适合医疗电子、汽车电子等对清洁度要求严格的应用场景。
在工艺性能方面，LFP-5RQ系列焊膏具有优异的触变性和抗塌落性能，即使在连续钢网印刷操作8小时后也能保持稳定的脱模质量。焊点光亮饱满，润湿铺展均匀，可有效抑制细间距焊盘之间的桥连和锡球缺陷。
结合客户产线实测数据，LFP-5RQ系列在氮气回流焊和空气回流焊工艺条件下均表现出稳定的焊接性能，焊接良率保持在99.5%以上。是替代进口中高端无卤锡膏的最佳解决方案。
