La soldadura en pasta con plomo TLP-7RTWT-62362 está hecha de polvo de soldadura esférico de aleación de plomo estándar 62362 y es compatible con una amplia gama de aleaciones de plomo comunes, incluidas 62362, 62836804, 6337, 6040, 5545, 55X, 50X, 45X, 40X y 434314, que admiten Tamaños de partículas T2,5, T3, T4 y T5. Combinado con el sistema de fundente tipo colofonia 7MTWT/7RTWT en una fórmula ecológica baja en halógenos, el fundente tiene un contenido de halógeno inferior a 500 PPM, cumpliendo con el grado ROL0.

Con actividad estable y excelente humectación, resiste un almacenamiento prolongado después de la impresión sin ennegrecimiento de la soldadura Ni defectos de las bolas de soldadura, lo que produce uniones brillantes y completas. Diseñado para escenarios SMT de alta precisión, como teléfonos móviles, tabletas, computadoras portátiles y equipos de comunicación, también se adapta completamente a la producción en masa convencional a escala de chips. No necesita fundente adicional, se adapta bien a componentes ordinarios y tableros ligeramente oxidados, es compatible con los procesos tradicionales de impresión SMT con plomo y reflujo y ofrece una amplia aplicabilidad con un rendimiento estable.

Conservar refrigerado a 0-10°C; vida útil 6 meses.