솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 로드의 전체 범위를 수집하여 다양한 SMT 시나리오에 적합한 용접 재료를 제공합니다.
브랜드: JJY TinSolder
모델: TLP-JJY7RTWT-62362T4
합금 조성: Sn62Pb36Ag2
입자 크기: 4#(20~38um)
점도: 180±20 Pa·S
활성도: ROL0융점: 179℃
사양: 500g/병
| 이름 | 매개변수 |
|---|---|
| 시리즈 | 납 함유 솔더 페이스트 7MTWT/7RTWT |
| 응용 | 통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰 등의 고정밀 시나리오는 물론 기존 시나리오에도 적합합니다. 납땜 흑화 또는 납땜 볼, 밝은 접합 없이 인쇄 후 장기간 보관을 견딥니다. |
| 할로겐 | <500ppm ROL0 |
| 플럭스 유형 | 로진 종류 |
| 합금분말 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 및 기타 합금 분말, T2.5, T3, T4, T5 |
TLP-7RTWT-62362 납 함유 솔더 페이스트는 표준 62362 납 함유 합금 구형 솔더 분말로 만들어지며 T2.5를 지원하는 62362, 62836804, 6337, 6040, 5545, 55X, 50X, 45X, 40X 및 434314를 포함한 광범위한 일반 납 함유 합금과 호환됩니다. T3, T4 및 T5 입자 크기. 저할로겐 에코 포뮬러의 7MTWT/7RTWT 로진 유형 플럭스 시스템과 결합된 플럭스는 ROL0 등급을 충족하는 500ppm 미만의 할로겐 함량을 갖습니다.
안정적인 활성과 탁월한 습윤성으로 인쇄 후 장기간 보관 시 납땜 흑화나 납땜 볼 결함 없이 밝고 완전한 접합을 생성합니다. 휴대폰, 태블릿, 노트북, 통신 장비 등 고정밀 SMT 시나리오용으로 설계된 이 제품은 기존 칩 규모 대량 생산에도 완벽하게 적응합니다. 추가 플럭스가 필요하지 않고 일반 부품과 약간 산화된 보드에 잘 적응하며 기존 납 함유 SMT 인쇄 및 리플로우 공정과 호환되며 안정적인 수율로 폭넓은 적용 가능성을 제공합니다.
0~10°C에서 냉장 보관하세요. 유통기한 6개월.
| 목 | 사양 | 참조 표준 |
|---|---|---|
| 점도 | 180±20 Pa·S | IPC-TM-650 |
| 솔더볼 | PASS | IPC-TM-650 |
| 인쇄 내구성 | 10시간 이상 | |
| 플럭스 함량 | (10.1士0.5)% | |
| 구리 거울 부식 테스트 | PASS | IPC-TM-650 |
| 표면 절연 저항 - 초기 | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| 표면 절연 저항 - 습도 이후 | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| 확산율 | >90% | JIS-Z-3197(1999) |
| 압정 생활 | 8~16시간 이상 | |
| 솔더 피트 테스트 | PASS | IPC-TM-650 |
| 유통기한(2~10°C) | 6개월 | |
| 인쇄 적성 | T3: 0.5mm 조리개 스텐실로 우수한 인쇄성 T4: 0.3mm 조리개 스텐실로 우수한 인쇄성 |
| 솔더 파우더 | 주요성분(%) | 불순물 함량(%) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합금 | Sn | Pb | Ag | Fe | Bi | Al | Cd | Ni | Sb | Zn | Cu | As | Hg |
| Sn62Pb36Ag2 | 62±0.5 | 렘. | 2±0.3 | ≤0.015 | ≤0.025 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.010 | ≤0.040 | ≤0.001 | ≤0.020 | ≤0.010 | ≤0.002 |
우수한 성형성과 최대 100% 솔더 클라이밍 높이로 안정적인 인쇄 점도 및 점성을 제공합니다. 밝은 전체 솔더 조인트는 콜드 조인트, 솔더 브리징, 솔더 볼, 삭제 표시 및 보이드와 같은 업계 문제를 효과적으로 해결합니다.
RoHS, 할로겐 및 REACH(SVHC)을 포함한 여러 환경 SGS 표준에 대한 인증을 받았습니다. 솔더 후 잔류물은 투명하고 무색이며, ROL0 무세척이며 절연 저항이 높아 안전하고 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.
독일과 일본의 첨단 생산 및 테스트 장비, 엄격한 ISO9001/ISO14001 품질 관리, 배치당 21단계 검사 단계는 장기적으로 일관되고 안정적인 성능을 보장합니다.
당사의 숙련된 엔지니어는 일대일 서비스, 무료 현장 디버깅, 더 잘 어울리는 솔더 페이스트 제품을 제공하여 현장에서 솔더링 공정 문제를 해결합니다.
다양한 공정 요구 사항을 충족하는 광범위한 솔더 페이스트 제품
SAC305 합금, 넓은 적용 범위, 높은 납땜 신뢰성 - 오늘날 가장 널리 사용되는 친환경 솔더 페이스트
녹는점이 138°C인 Sn42Bi58 합금으로 FPC와 같은 열에 민감한 부품을 효과적으로 보호합니다.
뛰어난 납땜 성능과 비용 효율성을 갖춘 Sn63Pb37 공융 합금으로 일반 가전제품에 이상적
| 모델 | 애플리케이션 | 할로겐 | 유형 | 합금분말 |
|---|---|---|---|---|
| 납 함유 솔더 페이스트 8MN/7RN |
QFN/DFN 고등산 시나리오에 이상적인 높은 활동성; 밝은 솔더 조인트; | 600~750ppm ROL1 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040과 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7M/7R |
통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰 등 고정밀 표준 시나리오에 적합합니다. 밝은 솔더 조인트; | 250~400ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4, T5 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7MTWT/7RTWT |
통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰 등 고정밀 표준 시나리오에 적합합니다. 인쇄 후 납땜 흑화나 납땜 볼 없이 장시간 배치를 견딥니다. 밝은 솔더 조인트; | <500ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4, T5 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7MTHT/7RTHT |
실외 디스플레이 시나리오 전용입니다. 안정적인 점도와 긴 스텐실 수명(가장 큰 장점) 밝은 솔더 조인트; 농축된 로진 잔여물(화면 얼룩 없음, 잉크 색상 균일) | 250~400ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040과 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4, T5 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7MH/7RH |
일반용, 투명하고 밝은 잔류물; 특히 LED와 같은 화이트 보드에 적합하며 건조 저항성이 강하고 16시간 이상 연속 인쇄가 가능합니다. 솔더 페이스트는 실온에서 보관할 수 있습니다. 인쇄 후 납땜이 튀지 않고, 특히 납땜 볼이 없어 장시간 배치를 견딜 수 있습니다. | 250~400ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7ML/7RL |
투명하고 밝은 잔여물; 특히 LED와 같은 화이트 보드에 적합하며 건조 저항이 약간 낮으므로 빠른 소비 시나리오에 가장 적합합니다. 낮은 보이드율을 달성하기 위해 홈이 있는 내장 방열판에도 사용할 수 있습니다. | 250~400ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7MF/7RF |
은도금 전자 세라믹 부품, 광전지 및 라이트 쇼 유리 스크린과 같은 은 패드 전용입니다. 실버 패드를 부식시키거나 흑화를 일으키지 않습니다. | 150~350ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 수세척 납 함유 솔더 페이스트 3MW9/3RW9 |
물 세척이 가능하고 비용이 저렴하며 인쇄 성형성이 우수합니다. 에너지 저장 배터리 리드 그리드 납땜에도 적합합니다. | ORH1 | 물 세척 유형 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 스테인레스강 및 알루미늄용 납 함유 솔더 페이스트 3MW5/3RW5 |
스테인레스 스틸 및 알루미늄 납땜용; 물로 청소할 수 있다 | ORH1 | 물 세척 유형 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 납 합금 유형 | 녹는점(°C) | 납땜 온도. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 대략. 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| 모델 | 애플리케이션 | 할로겐 | 유형 | 합금분말 |
|---|---|---|---|---|
| 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트 8MQP/5RQ |
QFN/DFN 및 유사한 애플리케이션에 대한 높은 활성, 가장 높은 솔더 상승(거의 100%) | 싱글 <900ppm / 듀얼 <1500ppm ROL1 |
로진 종류 | 0307/105/305와 같은 합금 분말 T3, T4, T5 |
| 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트 8MTSP/5RTS |
QFN/DFN 및 유사 애플리케이션에 대한 더 높은 활동성, 우수한 솔더 클라이밍(70%-90%); low, bright residue; | <500ppm ROL0 |
로진 종류 | 0307/105/305와 같은 합금 분말 T3, T4, T5 |
| 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트 8MNTTP/5RNTT |
통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰, Bluetooth 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 애플리케이션에 특히 적합합니다. 낮고 투명한 잔여물; | 100~200ppm ROL0 |
로진 종류 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N과 같은 합금 분말 T3, T4, T5 |
| 제로할로겐 및 REACH 무연 고온 8M9P/5RR |
제로 할로겐, 극도로 낮은 보이드율, 자동차 조명과 같은 낮은 보이드, 높은 열전도도 애플리케이션에 적합합니다. 낮고 투명한 잔여물; | 0ppm ROL0 |
로진 종류 | 0307/105/305와 같은 합금 분말 T3, T4, T5 |
| 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트 8MA |
조명 LED와 같은 일반 및 더 넓은 피치의 표준 시나리오에 적합합니다. 낮고 투명한 잔여물; | <900ppm ROL1 |
로진 종류 | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N 합금 분말 T3, T4 |
| 표준 할로겐 프리 무연 중온 및 저온 솔더 페이스트 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
LED, 수정 발진기, 구리선 조명 및 투명 스크린과 같이 중간/낮은 온도만 견딜 수 있는 무연 중간 온도 및 저온 시나리오의 경우; | 800~900ppm ROL1 |
로진 종류 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/고신뢰성 LT32S 합금 분말 T2.5, T3, T4, T5 |
| 제로 할로겐 무연 초저온 솔더 페이스트 5RG |
초저온만 견딜 수 있는 특수 시나리오의 경우; | 0ppm ROL0 |
로진 종류 | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 합금 분말 T5, T6, T7 |
| 수세식 무연 고온 솔더 페이스트 8MW1P/5RW1 |
납땜 후 잔여물은 물로 청소할 수 있습니다. 저렴한 비용; | ORH1 | 물 세척 유형 | SC07/0307/105/305 합금 분말 T3, T4 |
| 수세척 무연 저온 솔더 페이스트 8MW1AP/5RW1A |
니켈 도금 알루미늄 방열판 핀에 납땜한 후 흔적이 남지 않습니다. 저렴한 비용; | ORH1 | 물 세척 유형 | Sn42Bi58과 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 레이저 무연 고온 솔더 페이스트 5RLJ |
뛰어난 성능과 솔더 볼이 없는 레이저 가열 솔더링; 공압식, 스크류 및 제트 밸브 디스펜싱과 호환됩니다. | <500ppm ROL0 |
로진 종류 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N 합금 분말 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 레이저 무연 중/저온 솔더 페이스트 5RLJB |
뛰어난 성능과 솔더 볼이 없는 레이저 가열 솔더링; 공압식, 스크류 및 제트 밸브 디스펜싱과 호환됩니다. | <500ppm ROL0 |
로진 종류 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/고신뢰성 LT32 및 LT32S 합금 분말 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 스테인레스강 및 알루미늄용 무연 솔더 페이스트 8MW5/5RW5 |
스테인레스 스틸 및 알루미늄 납땜용; 물로 청소할 수 있다 | ORH1 | 물 세척 유형 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 합금 분말 T3, T4 |
| 무연 솔더 페이스트 합금 유형 | 녹는점(°C) | 납땜 온도. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN(SnCu0.7Ag0.05BiNi) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N(SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 고신뢰성 무연 저온 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
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납땜 후 잔류물은 순수한 물(탈이온수)로 용해 및 세척되어 잔류물이 남지 않습니다. 청정도가 매우 높아 전자 부품을 손상시키지 않고 우수한 ICT 테스트 성능을 발휘합니다. 생산 및 세척 공정에서는 오염이 발생하지 않으며 환경 요구 사항을 충족합니다. 청소는 빠릅니다. 다른 유형의 솔더 페이스트보다 훨씬 빠릅니다.
최고의 성능을 얻으려면 지침을 따르십시오.
0~10°C에서 냉장 보관하세요. 유통기한 6개월
사용하기 2~4시간 전에 실온에 꺼내두세요
균일해질 때까지 1~3분 동안 잘 저어줍니다.
사용하지 않은 솔더 페이스트를 별도로 밀봉하고 냉장 보관하십시오.
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18년 동안 솔더 페이스트 R&D 및 생산에 집중했습니다. 고순도 버진 주석, 최적화된 플럭스 공식 및 미량 원소 합금을 추가하는 특수 공정을 사용합니다. 당사의 솔더 페이스트는 조립 시나리오와 정확하게 일치하여 빠른 상승과 밝고 완전한 솔더 조인트를 제공합니다. 콜드 조인트, 브리징, 솔더 볼, 묘비, 보이드, 스트링, 슬럼프 또는 건조 문제가 없습니다. 중개인이 필요 없는 공장 직거래로 더 나은 가치를 선사합니다.
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