솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 로드의 전체 범위를 수집하여 다양한 SMT 시나리오에 적합한 용접 재료를 제공합니다.
니켈 도금 알루미늄 핀을 방열판에 납땜할 경우 납땜 후 자국이 남지 않으며 비용이 저렴합니다.
QFN/DFN(70%-90%)과 같이 높은 솔더 상승이 필요한 시나리오의 중간 높은 활동; 작고 투명한 잔여물이 남습니다.
스테인레스 스틸 및 알루미늄 납땜의 경우 잔류물을 물로 청소할 수 있습니다.
통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰, Bluetooth 장치 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 애플리케이션에 특히 적합합니다. 작고 투명한 잔여물이 남습니다.
QFN/DFN의 솔더 상승률이 100%에 가까운 고활성 공식으로 다양한 고온 대량 생산 정밀 SMD 애플리케이션에 적합합니다.
LED, 수정 발진기, 구리선 조명 및 투명 디스플레이와 같이 중저온만 견딜 수 있는 무연 중저온 시나리오에 적합합니다.
납땜 후 잔여물은 저렴한 비용으로 물로 씻어낼 수 있습니다.
성능이 뛰어나고 솔더 볼이 없는 레이저 가열 솔더링용; 공압 밸브, 스크류 밸브 및 제트 밸브를 사용하여 분배하는 데 적합합니다.
극도로 낮은 온도를 견뎌야 하는 특수한 시나리오의 경우
극도로 낮은 공극을 갖는 제로 할로겐; 자동차 조명과 같은 저공극, 고열 시나리오에 적합합니다. 작고 투명한 잔여물이 남습니다.
특히 통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰, Bluetooth 장치 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 애플리케이션에 매우 적합합니다. 잔량이 적고 투명합니다.
