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Aplicação da pasta de solda de temperatura ultrabaixa série LFP-5RG na soldagem de componentes sensíveis

A pasta de solda de temperatura ultrabaixa e sem halogênio LFP-5RG-In52Sn48 é um material de soldagem de alta qualidade desenvolvido por Jia Jinyuan para dispositivos extremamente sensíveis à temperatura. Ele adota o sistema de liga eutética de índio-estanho In52Sn48, com um ponto de fusão eutético tão baixo quanto 118°C, e a temperatura máxima de soldagem por reFluxo pode ser controlada entre 140°C e 160°C.

A característica de baixo ponto de fusão da liga de índio-estanho torna-a o material preferido para a soldagem de dispositivos extremamente sensíveis à temperatura, como sensores MEMS, diodos laser, capacitores cerâmicos de baixa temperatura e outros dispositivos que não suportam a alta temperatura acima de 217°C da soldagem convencional sem chumbo. A série LFP-5RG garante ainda mais a conformidade ambiental do produto através de um design de fluxo sem halogênio.

Este produto adota um sistema especial de ativação de baixa temperatura em sua fórmula de fluxo, que ainda pode manter capacidade de ativação suficiente na faixa de baixa temperatura para remover a camada de óxido da almofada e garantir um bom umedecimento da liga fundida. A junta de solda forma uma camada de composto intermetálico uniforme e densa, com excelente resistência mecânica e condutividade elétrica.

Este produto foi aplicado em áreas como sensores médicos de ponta, dispositivos eletrônicos aeroespaciais e módulos ópticos de precisão, fornecendo soluções confiáveis ​​de soldagem de baixa temperatura para esses cenários sensíveis à temperatura e preenchendo a lacuna técnica da pasta de solda doméstica de temperatura ultrabaixa.

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