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LFP-5RG-In52Sn48无卤无铅超低温锡膏是贾金源针对温度极其敏感的器件开发的高端焊接材料。它采用In52Sn48铟锡共晶合金体系，共晶熔点低至118℃，回流焊峰值温度可控制在140℃至160℃之间。
铟锡合金的低熔点特性使其成为焊接对温度极其敏感的器件的首选材料，例如MEMS传感器、激光二极管、低温陶瓷电容器以及其他无法承受传统无铅焊接217°C以上高温的器件。 LFP-5RG系列通过零卤素助焊剂设计进一步确保了产品的环保合规性。
该产品在其焊剂配方中采用了特殊的低温活化系统，在低温范围内仍能保持足够的活化能力，去除焊盘的氧化层，保证熔融合金良好的润湿性。焊点形成均匀致密的金属间化合物层，具有优良的机械强度和导电性。
该产品已应用于高端医疗传感器、航空航天电子器件、精密光模块等领域，为这些温度敏感场景提供可靠的低温焊接解决方案，填补了国内超低温锡膏的技术空白。
LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5
LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-
LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f