La pasta de soldadura para temperatura ultrabaja, sin plomo y sin halógenos LFP-5RG-In52Sn48 es un material de soldadura de alta gama desarrollado por Jia Jinyuan para dispositivos extremadamente sensibles a la temperatura. Adopta el sistema de aleación eutéctica de indio y estaño In52Sn48, con un punto de fusión eutéctico tan bajo como 118°C, y la temperatura máxima de soldadura por reflujo se puede controlar entre 140°C y 160°C.

La característica de bajo punto de fusión de la aleación de indio y estaño la convierte en el material preferido para soldar dispositivos extremadamente sensibles a la temperatura, como sensores MEMS, diodos láser, condensadores cerámicos de baja temperatura y otros dispositivos que no pueden soportar las altas temperaturas superiores a 217 °C de la soldadura convencional sin plomo. La serie LFP-5RG garantiza aún más el cumplimiento medioambiental del producto mediante un diseño de flujo cero halógeno.

Este producto adopta un sistema especial de activación a baja temperatura en su fórmula de fundente, que aún puede mantener suficiente capacidad de activación en el rango de baja temperatura para eliminar la capa de óxido de la almohadilla y garantizar una buena humectación de la aleación fundida. La unión soldada forma una capa de compuesto intermetálico uniforme y densa, con excelente resistencia mecánica y conductividad eléctrica.

Este producto se ha aplicado en campos como sensores médicos de alta gama, dispositivos electrónicos aeroespaciales y módulos ópticos de precisión, proporcionando soluciones confiables de soldadura a baja temperatura para estos escenarios sensibles a la temperatura y llenando el vacío técnico de la soldadura en pasta doméstica de temperatura ultrabaja.