| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 零卤素和REACH无铅高温焊膏8M9P/5RR |
| 应用领域 | 零卤素、极低空洞，适合车灯等低空洞高热场景；低且透明的残留物 |
| 卤素 | 0ppm ROL0 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307/105/305合金粉末,T3,T4,T5 |
SMT 焊锡膏制造商。
汇集全系列锡膏、焊锡丝、焊条，提供适合各种SMT场景的焊接材料
| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 零卤素和REACH无铅高温焊膏8M9P/5RR |
| 应用领域 | 零卤素、极低空洞，适合车灯等低空洞高热场景；低且透明的残留物 |
| 卤素 | 0ppm ROL0 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307/105/305合金粉末,T3,T4,T5 |
LFP-JJY5RR-0307 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste is made from low-oxidation spherical solder powder of Sn99Ag0.3Cu0.7 lead-free tin alloy, realizing 0 ppm zero-halogen control with all environmental indicators compliant. Paired with a refined rosin-type ROL0 flux paste produced from imported chemical raw materials, it maintains a stable viscosity of 150±20 Pa·S, giving stable printing and excellent reflow wetting and soldering.
Adapted to demanding high-thermal-conductivity, low-voiding processes such as automotive lamps, the high-activity formula completes reliable soldering without adding extra flux, leaving minimal, clear residue and excellent void control.
The alloy melting point is 217°C, fitting a reflow peak temperature range of 235-255°C. The series offers 0307, 105 and 305 alloy systems with T3, T4 and T5 powder sizes available. All materials can be supplied with SGS test reports and fully meet the RoHS environmental control directive.
| Item | Specification | Reference Standard |
|---|---|---|
| Viscosity | （150±20）Pa·S | IPC-TM-650 |
| Solder Ball | PASS | IPC-TM-650 |
| Printing Durability | Excellent | |
| Flux Content | （11.2±0.5）% | |
| Flux Type | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| Halogen Content | 0.0% | IPC J-STD-004 |
| Copper Mirror Corrosion Test | PASS | IPC-TM-650 |
| Surface Insulation Resistance - Initial |
1.0×1013 Ω | IPC-TM-650 |
| Surface Insulation Resistance - After Humidity | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| Spread Rate | 95% | JIS-Z-3197(1999) |
| Tack Life | 6-8 hours | |
| Solder Pit Test | Pass | IPC-TM-650 |
| Shelf Life (2-10°C) | 6 months | |
| Printability | Good stencil printability for apertures of T3: ≥0.5mm / T4: ≥0.3mm / T5: ≥0.15mm |
| Alloy | Main Components (%) | Impurity Content (%) | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | REM | 0.2~0.4 | 0.6~0.8 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.02 | <0.01 | <0.001 | <0.002 |
稳定的印刷粘度和初粘力,具有出色的成型性和高达 100% 的焊锡爬升高度。光亮,饱满的焊点有效解决了冷焊点,焊桥,焊球,墓碑和空洞等行业难题。
通过多项环保 SGS 标准认证,包括 RoHS,卤素和 REACH (SVHC)。焊后残留物透明无色,ROL0免清洗,绝缘电阻高,性能安全可靠。
来自德国和日本的先进生产和检测设备，严格的ISO9001/ISO14001质量控制，每批21道检验步骤确保性能长期一致、稳定。
我们经验丰富的工程师提供一对一服务,免费现场调试,以及更匹配的锡膏产品,现场解决焊接工艺问题。
全系列焊膏产品，满足多样化工艺需求
SAC305合金，应用范围广，焊接可靠性高——当今应用最广泛的环保焊膏
Sn42Bi58合金，熔点138℃，有效保护FPC等热敏元件
Sn63Pb37共晶合金具有优异的焊接性能和成本效率，非常适合一般消费电子产品
| 模型 | 应用 | 卤素 | 类型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 含铅焊锡膏 8MN/7RN |
高活性，非常适合QFN/DFN高攀爬场景；焊点光亮； | 600~750ppm ROL1 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7M/7R |
适用于通讯,平板,笔记本,手机等高精度,标准场景；焊点光亮； | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MTWT/7RTWT |
适用于通讯、平板、笔记本、手机等高精度、标准场景；印刷后可承受长时间放置，不会出现焊料发黑或焊球现象；焊点光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MTHT/7RTHT |
致力于户外显示场景；稳定的粘度和较长的模板寿命（突出的优势）；焊点光亮；浓缩松香残留（无网版斑纹，墨色均匀） | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MH/7RH |
通用型，残渣透明光亮；特别适用于LED等白板，耐干燥性强，可连续打印16小时以上；焊膏可在室温下保存；印刷后可承受长时间放置，不会出现焊料飞溅，尤其是无焊球 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7ML/7RL |
残渣透明光亮；特别适合LED等白板，耐干燥性稍低，最适合快速消耗场景；也可用于凹槽嵌入式散热器，以实现低空隙率 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7MF/7RF |
镀银电子陶瓷元件、光伏电池、灯光玻璃屏等银焊盘专用；不会腐蚀银垫或导致变黑； | 150~350ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 水洗式含铅焊锡膏 3MW9/3RW9 |
可水洗,成本较低,印刷成型性优异；也适用于储能电池铅栅焊接； | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 适用于不锈钢和铝的含铅焊膏 3MW5/3RW5 |
用于焊接不锈钢和铝；可以用水清洗 | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含铅合金类型 | 熔点（°C） | 焊接温度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 约。 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| 模型 | 应用 | 卤素 | 类型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 无卤无铅高温焊膏 8MQP/5RQ |
QFN/DFN 和类似应用具有高活性、最高焊锡爬升（接近 100%） | 单路 <900ppm / 双路 <1500ppm ROL1 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MTSP/5RTS |
更高的活性,良好的爬焊性（70%-90%）,适用于 QFN/DFN 和类似应用；残留物低,光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MNTTP/5RNTT |
特别适合通讯,平板电脑,笔记本电脑,手机,蓝牙,指纹锁等高精度应用；残留物低且透明； | 100~200ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 零卤素和 REACH 无铅高温 8M9P/5RR |
零卤素,极低空隙率,适用于汽车照明等低空隙,高导热应用；残留物低且透明； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MA |
适用于照明LED等通用、更宽间距的标准场景；残留物低且透明； | <900ppm ROL1 |
松香型 | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉末 T3, T4 |
| 标准无卤无铅中低温焊膏 8M/2R（8MTHL/2RTHL） |
适用于仅耐中低温的无铅中低温场景,如LED,晶振,铜线灯,透明屏等； | 800~900ppm ROL1 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 零卤无铅超低温焊膏 5RG |
针对只能承受超低温的特殊场景； | 0ppm ROL0 |
松香型 | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉末 T5, T6, T7 |
| 水洗无铅高温焊膏 8MW1P/5RW1 |
焊后残留物可用水清洗；低成本; | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305合金粉末 T3, T4 |
| 水洗无铅低温焊膏 8MW1AP/5RW1A |
焊接在镀镍铝制散热片上后不留痕迹；低成本; | ORH1 | 水洗型 | Sn42Bi58等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 激光无铅高温焊膏 5RLJ |
激光加热焊接，性能优越，无锡球；与气动、螺杆和喷射阀点胶兼容。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉末 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 激光无铅中低温焊膏 5RLJB |
激光加热焊接，性能优越，无锡球；与气动、螺杆和喷射阀点胶兼容。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32和LT32S合金粉末 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 适用于不锈钢和铝的无铅焊膏 8MW5/5RW5 |
用于焊接不锈钢和铝；可以用水清洗 | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉末 T3, T4 |
| 无铅焊锡膏合金型 | 熔点（°C） | 焊接温度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BINi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7（Ni0.04-0.07,Ge0.008-0.01）） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 高可靠性无铅低温 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
18年工艺——每一个细节都是品质的承诺
凭借18年的研发和生产经验以及科学开发的现代工艺配方，我们的焊膏与被焊接的零件高度相容，产生坚固、明亮、均匀、饱满的焊点，无锡球。
开发出ROL0免清洗环保助焊剂，焊后残留物少，绝缘电阻高，保持板面清洁、无腐蚀，并形成保护层，防止基材再次氧化。
添加微量元素合金的优化助焊剂配方,结合特殊工艺,赋予焊膏高活性,充分润湿焊盘,实现较高的爬焊高度,有效消除焊接过程中的冷焊,假焊,移位,立碑,锡球,空洞等问题。
焊锡粉颗粒圆整,大小均匀,印刷时无拉丝,粘连,飞溅现象,成型后无塌陷,粘连,起峰。连续印刷时粘度变化很小,浆料不会干燥,粘性保持良好,不会造成材料损失。
焊后残留物会溶解并用纯水（去离子水）洗掉，不留任何残留物。清洁度非常高，在不损坏电子元件的情况下实现优异的ICT测试性能。生产及清洁过程无污染，符合环保要求。清洁速度很快——比其他类型的焊膏快得多。
遵循指南以获得最佳性能
0-10℃冷藏；保质期6个月
使用前2-4小时取出，达到室温
彻底搅拌1-3分钟直至均匀
单独密封并冷藏任何未使用的焊膏
多项权威认证,品质值得信赖
质量管理体系
符合 ROHS 标准
欧盟环保认证
18年工厂品牌
行业年资
顾客
检查步骤
质量认证
我们的专业技术团队根据您的工艺要求提供定制配方。焊料合金、助焊剂活性水平、清洁方法和特殊性能特征均可定制。我们还提供产品选择建议、优化焊接工艺并提供合适的解决方案来提高您的一次合格率。
5000平方米的工厂，配备96台生产和检测设备。 ISO9001/ISO14001认证并严格执行。 21道检测步骤确保焊接性能稳定。进料、过程中和成品测试可确保合规性。所有环保产品均经过 SGS 测试，符合 RoHS、无卤素和 REACH (SVHC) 标准。
18年专注锡膏研发与生产。采用高纯度原生锡,优化的助焊剂配方以及添加微量元素合金的特殊工艺。我们的焊膏精确匹配装配场景,提供快速爬升和明亮,完整的焊点。无冷接头,桥接,焊球,墓碑,空隙,拉丝,塌陷或干燥问题。厂家直销,无中间商,性价比更高。
资深工程师提供售前咨询和售后技术支持，一对一服务。免费现场调试及产品匹配。现场解决问题。 24小时内提供解决方案，72小时内解决问题。质量问题免费更换。
德国、日本高端设备保证产品精度和品质
真空混合（罐+注射器）批量灌装一体机 (1)
德国SPECTRO光谱分析仪
日本Malcom锡膏粘度计
锡膏点胶喷涂+激光焊接测试机
真空混合（罐、注射器）批量灌装一体机 (2)
锡膏印刷测试机
可编程台式回流焊机测试仪
科诚试验恒温恒湿试验箱
真空混合（罐、注射器）灌装封口一体机 (3)
膏体乳化机
膏体研磨机
全自动锡膏搅拌机
锡筒中部
焊料挤出机
钢丝担架
绕线机
服务多家知名企业,深受客户信赖
免费样品+技术工程师现场调试
微信支持
扫描添加我们微信