Durante el proceso de soldadura por reflujo, la soldadura en pasta debe pasar por una transición de fase completa de sólido a líquido y luego de regreso a sólido. Si la temperatura máxima en la zona de reflujo es inferior a 217 °C, la soldadura en pasta eutéctica Sn63/Pb37 no se puede fundir por completo; si excede los 245°C, puede causar fácilmente deformación de la PCB o agrietamiento del capacitor MLCC. Por lo tanto, normalmente controlamos la temperatura máxima de reflujo de la soldadura en pasta de la serie JJY SG-8800 dentro de 230°C±3°C, y nos aseguramos de que se mantenga a esta temperatura durante 60 a 90 segundos para garantizar una humectación suficiente de la soldadura en las almohadillas y pines, así como un crecimiento estable de la capa de compuesto intermetálico (IMC).
La consistencia de la velocidad del viento de cada zona de temperatura dentro del horno afecta directamente la uniformidad del calentamiento de la pasta de soldadura. Cuando la acumulación de polvo en el ventilador en una determinada zona de calentamiento hace que la velocidad del viento disminuya en más de un 15%, la diferencia de temperatura medida en las posiciones adyacentes del riel de la cadena se expandirá a 8°C. Esto conduce directamente a la destrucción de resistencias y condensadores de pequeño tamaño en la misma PCB, mientras que los dispositivos QFP tienen juntas de soldadura en frío. Por ello, debemos utilizar un anemómetro para detectar semanalmente cada zona y limpiar el filtro del conducto de aire con aire comprimido.
El intervalo de tiempo desde la impresión de la pasta de soldadura hasta el ingreso Al horno de reflujo debe controlarse estrictamente dentro de los 60 minutos; de lo contrario, la resina de colofonia del fundente se oxidará y desactivará de antemano. Incluso si la temperatura de reflujo posterior cumple con el estándar, un aumento anormal en la tensión superficial dará lugar a más bolas de soldadura y una mayor probabilidad de formación de puentes. Utilizamos un sistema de etiqueta de tiempo + código de escaneo en la línea de producción para monitorear en tiempo real el límite de tiempo de circulación después de la impresión de la plantilla para cada lote.
Una velocidad de enfriamiento excesivamente lenta en la zona de enfriamiento provocará un crecimiento excesivo de la capa de IMC. Especialmente cuando el espesor del Cu6Sn5 supera los 3,2 μm, la fragilidad de las uniones soldadas aumenta significativamente; un enfriamiento demasiado rápido puede causar microfisuras en las uniones de soldadura en la parte inferior del BGA. Por lo tanto, configuramos la pendiente de enfriamiento en -2,5 °C/s y utilizamos termopares regularmente para verificar si la velocidad real de los ventiladores de enfriamiento de tres etapas en la cola del horno coincide con el valor establecido por el PLC.
Cuando se descubre que el rendimiento de soldadura de la misma pasta de soldadura LOT en diferentes hornos difiere en más del 3%, primero compare los registros de calibración del termopar de los dos hornos de reflujo y luego verifique si la tensión de la cadena transportadora es consistente. Debido a que la desviación de tensión hará que la postura de la PCB cambie dentro del horno y, por lo tanto, cambie la ruta de calentamiento, este problema es particularmente común en los modelos de hornos paralelos de doble vía.
El contenido de metal de la soldadura en pasta JJY es de 89,5±0,3%, lo que determina directamente la estabilidad del volumen de las uniones de soldadura. Si la inspección entrante encuentra que la desviación excede el rango de tolerancia, incluso si todos los parámetros de reflujo están calificados, la inspección final de rayos X seguirá mostrando una dispersión excesiva de la altura de la junta de soldadura. Por lo tanto, IQC debe realizar mediciones con el método de gravedad específica en cada lote de soldadura en pasta y conservar muestras para sellarlas.
La soldadura por reflujo no es simplemente un proceso de fusión de pasta de soldadura, sino que a través de una regulación precisa de la entrada de energía térmica, las partículas de soldadura en la pasta de soldadura completan la difusión a nivel atómico bajo la activación del fundente, formando en última instancia una fuerte unión metalúrgica entre la capa de cobre de la almohadilla y el terminal del componente. Cualquier descontrol menor en cualquier enlace quedará expuesto como defectos ocasionales de baja probabilidad en las pruebas de AOI o TIC.
