Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng reflow, ang Solder Paste ay dapat sumailalim sa isang kumpletong paglipat ng phase mula sa solid patungo sa likido at pagkatapos ay bumalik sa solid. Kung ang peak temperature sa reflow zone ay mas mababa sa 217°C, ang Sn63/Pb37 Eutectic Solder paste ay hindi maaaring ganap na matunaw; kung ito ay lumampas sa 245°C, madali itong magsanhi ng PCB warpage o MLCC capacitor cracking. Samakatuwid, karaniwan naming kinokontrol ang reflow peak temperature ng JJY SG-8800 series solder paste sa loob ng 230°C±3°C, at tinitiyak na ito ay pinananatili sa temperaturang ito sa loob ng 60 hanggang 90 segundo upang matiyak ang sapat na basa ng solder sa mga pad at pin, pati na rin ang matatag na paglaki ng intermetallic compound (IMC) layer.

Ang pagkakapare-pareho ng bilis ng hangin ng bawat zone ng temperatura sa loob ng pugon ay direktang nakakaapekto sa pagkakapareho ng pag-init ng solder paste. Kapag ang akumulasyon ng alikabok sa bentilador sa isang partikular na heating zone ay nagiging sanhi ng pagbaba ng bilis ng hangin ng higit sa 15%, ang nasusukat na pagkakaiba sa temperatura sa mga katabing posisyon ng chain rail ay lalawak sa 8°C. Direktang humahantong ito sa lapida ng mga maliliit na resistor at capacitor sa parehong PCB, habang ang mga QFP device ay may malamig na solder joints. Samakatuwid, dapat tayong gumamit ng anemometer upang makita ang bawat zone linggu-linggo at linisin ang air duct filter na may naka-compress na hangin.

Ang agwat ng oras mula sa pag-print ng solder paste hanggang sa pagpasok sa reflow oven ay dapat na mahigpit na kontrolado sa loob ng 60 minuto; kung hindi, ang rosin resin sa Flux ay mag-oxidize at magde-deactivate nang maaga. Kahit na ang kasunod na temperatura ng reflow ay nakakatugon sa pamantayan, ang abnormal na pagtaas ng tensyon sa ibabaw ay hahantong sa mas maraming solder ball at mas mataas na posibilidad ng bridging. Gumagamit kami ng time label + scanning code system sa production line para real-time na subaybayan ang circulation time limit pagkatapos ng stencil printing para sa bawat batch.

Ang sobrang mabagal na rate ng paglamig sa cooling zone ay magdudulot ng labis na paglaki ng layer ng IMC. Lalo na kapag ang kapal ng Cu6Sn5 ay lumampas sa 3.2 μm, ang brittleness ng solder joints ay tumataas nang malaki; ang masyadong mabilis na paglamig ay maaaring magdulot ng mga microcrack sa mga solder joint sa ilalim ng BGA. Samakatuwid, itinakda namin ang cooling slope sa -2.5°C/s, at regular na gumagamit ng mga thermocouples para i-verify kung ang aktwal na bilis ng tatlong yugto ng cooling fan sa furnace tail ay tumutugma sa halaga ng PLC set.

Kapag napag-alaman na ang resulta ng paghihinang ng parehong LOT solder paste sa iba't ibang oven ay nag-iiba ng higit sa 3%, ikumpara muna ang thermocouple calibration record ng dalawang reflow ovens, pagkatapos ay suriin kung pare-pareho ang conveyor chain tension. Dahil ang paglihis ng tensyon ay magiging sanhi ng paglipat ng postura ng PCB sa loob ng furnace at sa gayon ay mababago ang daanan ng pag-init, ang problemang ito ay partikular na karaniwan sa mga dual-track na parallel furnace na modelo.

Ang nilalamang metal ng JJY solder paste ay 89.5±0.3%, na direktang tumutukoy sa volume stability ng solder joints. Kung nalaman ng papasok na inspeksyon na ang deviation ay lumampas sa tolerance range, kahit na ang lahat ng mga parameter ng reflow ay kwalipikado, ang panghuling X-ray inspection ay magpapakita pa rin ng labis na dispersion ng solder joint height. Samakatuwid, ang IQC ay dapat magsagawa ng specific gravity method na pagsukat sa bawat batch ng solder paste at panatilihin ang mga sample para sa sealing.

Ang Reflow Soldering ay hindi lamang isang proseso ng pagtunaw ng solder paste, ngunit sa pamamagitan ng tumpak na regulasyon ng heat energy input, ang mga solder particle sa solder paste ay kumpletuhin ang atomic-level diffusion sa ilalim ng activation ng flux, na sa huli ay bumubuo ng isang malakas na metallurgical bond sa pagitan ng pad copper layer at ng component terminal. Ang anumang menor de edad na out-of-control sa anumang link ay malalantad bilang mababang posibilidad na paminsan-minsang mga depekto sa AOI o ICT testing.