Ipinapaliwanag ng JJY, ang Lead-free solder paste manufacturer, ang mga detalye ng SMT Reflow Soldering temperature-zone. In practice, ang bilang ng mga temperature zone ng isang SMT reflow oven, at ang lead-free Solder paste manufacturer standards na inilapat, ay tinutukoy ng mga soldered na produkto at itinakda ng mga tagagawa ng SMT (surface mount technology).

Sa pangkalahatan, mas maraming mga temperatura zone ang isang SMT reflow oven, mas maganda ang resulta ng paghihinang. Karamihan sa mga karaniwang SMT reflow oven sa merkado ngayon ay may walong temperatura zone.

Ang mga hanay ng temperatura na ibinigay ng tagagawa ng SMT Flux paste ay maaaring itakda nang hiwalay batay sa mga partikular na kondisyon ng paghihinang. Ang standardized temperature specification para sa isang walong zone na SMT reflow oven ay medyo malawak: ang maximum na SMT reflow temperature para sa lead-free Solder Paste ay nasa paligid ng 245℃, habang ang maximum na SMT reflow na temperatura para sa lead solder paste ay nasa paligid ng 215℃.

Anuman ang hanay ng temperatura ng SMT reflow oven, ang pangkalahatang mga zone ng temperatura nito ay nahahati pa rin sa apat na pangunahing yugto: preheating zone, soaking zone, reflow zone at cooling zone. Ang walong temperatura zone ng isang walang lead na solder paste na SMT reflow oven ay nahahati din ayon sa apat na yugtong ito.

Nasa ibaba ang mga reference na detalye para sa apat na temperatura zone ng lead-free solder paste SMT reflow soldering:

 Preheating zone: Ang temperatura sa preheating zone ay itinaas sa 175 ℃ sa loob ng humigit-kumulang 100 segundo. Dahil ang panimulang temperatura ng silid ay 26 ℃, ang pagtaas ng temperatura ay magiging 1.49 ℃ bawat segundo.

 Soaking zone: Ang pinakamataas na temperatura sa soaking zone ay humigit-kumulang 200 ℃, gaganapin ng 80 segundo, na may pagkakaiba sa temperatura na 25 ℃ sa pagitan ng mataas at mababang mga punto. Reflow zone: Ang peak temperature ng reflow zone ay 245℃ (mula sa 200℃), at ang oras upang maabot ang peak ay humigit-kumulang 35 segundo; ang rate ng pagtaas ng temperatura ng reflow zone ay 45 ℃ / 35 s = 1.3 ℃ / s.

Tulad ng makikita mula sa isang tamang profile ng temperatura, ang pag-abot sa pinakamataas na temperatura ay tumatagal sa profile na ito, at ang oras sa itaas ng liquidus para sa karamihan ng mga kondisyon ng reflow ay nagbabago sa loob ng humigit-kumulang animnapung segundo.

Cooling zone: Ang cooling zone ay tumatagal ng humigit-kumulang 100 segundo, na bumababa ang temperatura mula 245 ℃ hanggang 45 ℃, sa bilis ng paglamig na humigit-kumulang dalawang degrees bawat segundo.

At Shenzhen JJY, the SMT reflow zone temperatures were set and tested at a chain speed of 50 cm/min. In practice, ang profile na ito ay dapat pa ring isaayos ayon sa karaniwang mga halaga ng temperatura na ibinigay ng tagagawa ng solder paste at ang mga partikular na kondisyon ng produksyon.