JJY, produsen pasta solder bebas timah, menjelaskan spesifikasi zona suhu penyolderan reflow SMT. In, jumlah zona suhu oven reflow SMT, dan standar produsen pasta solder bebas timah yang diterapkan, ditentukan oleh produk yang disolder dan ditetapkan oleh produsen SMT (teknologi pemasangan permukaan).

Secara umum, semakin banyak zona suhu yang dimiliki oven reflow SMT, cenderung semakin baik hasil penyolderannya. Oven reflow SMT yang paling umum di pasaran saat ini memiliki delapan zona suhu.

Kisaran suhu yang disediakan oleh produsen SMT Pasta fluks dapat diatur secara independen berdasarkan kondisi penyolderan tertentu. Spesifikasi suhu standar untuk oven reflow SMT delapan zona cukup luas: suhu reflow SMT maksimum untuk pasta solder bebas timbal adalah sekitar 245℃, sedangkan suhu reflow SMT maksimum untuk pasta solder bertimbal adalah sekitar 215℃.

Terlepas dari kisaran suhu oven reflow SMT, zona suhu keseluruhannya masih dibagi menjadi empat tahap utama: zona pemanasan awal, zona perendaman, zona reflow, dan zona pendinginan. Delapan zona suhu oven reflow SMT pasta solder bebas timah juga dibagi menurut empat tahap ini.

Di bawah ini adalah spesifikasi referensi untuk empat zona suhu penyolderan reflow SMT pasta solder bebas timah:

 Zona pemanasan awal: Suhu di zona pemanasan awal dinaikkan menjadi 175℃ selama sekitar 100 detik. Karena suhu ruangan awal adalah 26℃, laju kenaikan suhu menjadi 1,49℃ per detik.

 Zona perendaman: Suhu maksimum pada zona perendaman adalah sekitar 200℃, ditahan selama 80 detik, dengan perbedaan suhu 25℃ antara titik tinggi dan rendah. Zona reflow: Suhu puncak zona reflow adalah 245℃ (dari 200℃), dan waktu untuk mencapai puncak sekitar 35 detik; laju kenaikan suhu zona reflow adalah 45℃ / 35 s = 1,3℃/s.

Seperti dapat dilihat dari profil suhu yang benar, mencapai suhu puncak membutuhkan waktu lebih lama pada profil ini, dan waktu di atas likuidus untuk sebagian besar kondisi reflow berfluktuasi dalam waktu sekitar enam puluh detik.

Zona pendinginan: Zona pendinginan berlangsung sekitar 100 detik, dengan suhu turun dari 245℃ menjadi sekitar 45℃, dengan laju pendinginan sekitar dua derajat per detik.

Di Shenzhen JJY, suhu zona reflow SMT diatur dan diuji pada kecepatan rantai 50 cm/menit. In praktiknya, profil ini masih harus disesuaikan dengan nilai suhu standar yang diberikan oleh produsen pasta solder dan kondisi produksi spesifik.