Solución de soldadura SMT

Proporcione soluciones integrales para problemas del proceso de soldadura SMT. Ofrezca materiales de soldadura gratuitos, como pasta de soldadura, alambre de soldadura y varillas de soldadura. Compartir conocimientos sobre los procesos de soldadura SMT. Síguenos en JiaJinYuan para conocer más información relacionada.

Servicio
Documentos técnicos

无铅锡膏厂家的SMT回流焊四个温区技巧你了解多少?

无铅锡膏厂家的SMT回流焊四个温区技巧你了解多少?

无铅焊膏制造商 佳金源 解释了 SMT 回流焊温度区规格。实际上,SMT回流焊炉的温区数量以及所采用的无铅焊膏制造商标准是由焊接产品决定的,并由SMT(表面贴装技术)制造商设定。

一般来说,SMT回流焊炉的温区越多,焊接效果越好。当今市场上最常见的 SMT 回流焊炉有八个温区。

Red bottle lead-free solder paste6R-305

SMT 助焊剂制造商提供的温​​度范围可以根据具体焊接条件独立设置。八区SMT回流焊炉的标准化温度规格相当广泛:无铅焊膏的最高SMT回流温度约为245℃,而含铅焊膏的最高SMT回流温度约为215℃。

无论SMT回流焊炉的温度范围如何,其整体温区仍分为四大阶段:预热区、均热区、回流区和冷却区。无铅锡膏SMT回流焊炉的八个温区也是按照这四个阶段来划分的。

以下是无铅锡膏SMT回流焊四个温区的参考规格:

 预热区:预热区温度约100秒升至175℃。由于起始室温为26℃,因此升温速率为每秒1.49℃。

 均热区:均热区最高温度200℃左右,保持80秒,高低点温差25℃。回流区:回流区的峰值温度为245℃(从200℃开始),达到峰值的时间约为35秒;回流焊区升温速率为45℃/35s=1.3℃/s。

从正确的温度曲线可以看出,在该曲线上达到峰值温度需要更长的时间,并且大多数回流条件下高于液相线的时间在大约六十秒内波动。

冷却区:冷却区持续约100秒,温度从245℃降至45℃左右,冷却速度约为每秒两度。

在深圳佳金源,SMT回流焊区温度以50厘米/分钟的链速进行设置和测试。在实践中,这个温度曲线仍然必须根据焊膏制造商提供的标准温度值和具体的生产条件进行调整。

相关文章

返回列表

推荐产品

LFP-5RNTT-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-5RNTT-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-5RTS-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-

LFP-5RR-305 零卤素 REACH 无铅高温焊锡膏

LFP-5RR-305 零卤素 REACH 无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f