Ang pagpili ng tamang solder paste para sa fine pitch QFN assembly nang walang bridging ay nangangailangan ng pagbabalanse sa lahat

Naniniwala ako na lahat kayo ay gumamit ng mga produktong walang lead bago ang mababang temperatura na tin wirePero ano ito

Lead-free solder wireAno ang dapat tandaan kapag hinang? Gaya ng nalalaman, ang teknolohiya ng paghihinang ay may d

Tinutugunan ng gabay na ito ang mga hindi pagkakapare-pareho sa totoong mundo sa paglabas ng solder paste mula sa mga nano-coated stencil sa pamamagitan ng pagtutuon sa mga nasusukat na parameter ng proseso, kabilang ang squeegee speed (40–60 mm/s), pressure (5–7 N/cm), separation speed (1.5–2.5 mm/s), at stencil tension (35–45 N/cm, × integration ng kontrol sa kapaligiran sa microscope) 22–25°C at 45–55% RH, at mahigpit na mga protocol sa paglilinis gamit ang IPA-dampened lint-free wipe na may <5% na nalalabi pagkatapos ng 30 segundong dwell time.

Ang pagpili at paghawak ng solder paste para sa fine pitch na SMT assembly ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa rheology, nilalamang metal, pamamahagi ng laki ng particle, at mga kondisyon ng imbakan, kung saan kahit maliit na deviation—gaya ng 0.5°C shift sa refrigeration temperature o 5° na pagtaas sa stencil aperture ratio—ay maaaring mag-trigger ng bridging sa 0.4mm pitch QFNs o hindi sapat na pagpupuno ng CSP. pagsunod sa pag-paste ng shelf life, kinokontrol na ambient humidity na mas mababa sa 60% RH habang nagpi-print, at pare-parehong presyon ng squeegee sa pagitan ng 4.5–6.5 kg/cm² sa lahat ng shift ng produksyon.

Ang gabay na ito ay naghahatid ng field-tested na mga kasanayan sa pag-print ng stencil para sa walang lead na solder paste, pagguhit sa real-line na karanasan sa mga brand tulad ng Ecovision at Alpha Metals pastes na ginagamit sa JiaJinYuan para sa mga kliyente kabilang ang ECOVACS, NARI Electric, KONKA, at Chaowei Power, na sumasaklaw sa stencil design tolerance na ±0.01 mm, squeegee na bilis sa pagitan ng 4.5–6 na presyon sa pagitan ng 4.5–5 kg na pag-print. mm/s, at aperture reduction ratios na 0.78–0.85 para sa 0201 at 01005 na bahagi, habang isinasama ang kontrol ng halumigmig sa 40–60% RH at i-paste ang storage sa 0–10°C para maiwasan ang oksihenasyon at pagbagsak.

Idinidetalye ng teknikal na gabay na ito kung paano direktang pinapahusay ng pag-aayos ng stencil aperture geometry—partikular ang area ratio, anggulo ng dingding, at land pattern—ang paglabas ng solder paste para sa mga bahagi ng 01005, na kumukuha ng real-world na karanasan sa linya ng SMT kasama ng mga kliyente kabilang ang ECOVACS, NARI Electric, KONKA, at Chaowei Power, kung saan kinakailangan ang ≥2% na paglabas mula sa ≥22% na kahusayan. mm hanggang 0.20 mm habang pinapanatili ang 0.18 mm ang haba at inilalapat ang 30° sidewall taper.

Maraming mga tagagawa ng solder paste sa Changzhou, na may mga propesyonal na kakayahan sa produksyon at matatag na kalidad, na ginagawa silang isang mahalagang pagpipilian para sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics. Sa pamamagitan ng mga on-site na inspeksyon at pagsubok ng produkto, maaaring mapili ang mga tagagawa ng de-kalidad na solder paste na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso.

Ang tulay ay isa sa mga pinakakaraniwan at pinakamahirap na alisin ang mga depekto sa fine-pitch na paghihinang ng IC, na nagpapakita bilang abnormal na koneksyon ng molten solder sa pagitan ng mga katabing pin na nagdudulot ng mga short circuit. Ang data ng production line mula kay Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang mga tulay ay nagkakahalaga ng higit sa 67% sa QFN0.4mm at BGA0.3mm na mga pakete, na ang mga ugat na sanhi ay puro sa kumbinasyon ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, hindi wastong disenyo ng stencil aperture, at lokal na overshoot ng peak reflow soldering temperature.

Mula Hunyo 17 hanggang 20, 2026, ang NEPCON Thailand 2026, na hino-host ng Reed Exhibitions UK, ay maringal na binuksan sa Hall 100, BITEC Bangkok. Bilang ang pinaka-maimpluwensyang taunang propesyonal na paggawa ng electronics sa Southeast Asia

Matapos makumpleto ang paghihinang ng solder paste, maaari naming makita na ang mga gilid ng solder paste ay hindi

Sa ngayon, ang Solder paste ay malawakang inilapat sa industriya ng electronics. Hindi tulad ng mga tin wire at ti

inSMTAng mga hindi nagamit sa patchSolder paste sayang ang itapon. Sa susunod, hindi na

Sa ngayon, maraming mga pabrika ng electronics ang nagrereklamo na ang gastos ng paggamit ng buong solder paste

Lead-free tin barIto ay isang energy-saving raw material, walang lead chemicals, na kilala rin bilang low-carb

Naniniwala ako na dapat maunawaan ng lahat ng mga kasosyo na kung minsan ang solder paste ay hindi nakakabit ng solder

Para sa Low-temperature na tin wireSa panahon ng proseso ng paggamit, may mga problema tulad ng soldering iron t

Kapag gumagamit ng solder paste, lahat ng mga kasosyo ay sabik na makahanap ng solder paste na may mahusay na pagganap at

Sa pangkalahatan, sa panahon ng proseso ng paggamit, dapat nating itakda ang naaangkop na temperatura. Naniniwala akong m

Ano ang mga mas karaniwang problema na maaaring mangyari pagkatapos ng produksyon ng tin wire (ibig sabihin, ang finish