Selecting the right solder paste for fine pitch QFN assembly without bridging requires balancing all

相信大家以前都用過無鉛產品低溫錫絲，但它是什麼？

無鉛焊錫絲焊接時應注意什麼？眾所周知，焊接技術已發展到

本指南透過專注於可測量的製程參數，包括刮刀速度 (40–60 mm/s)、壓力 (5–7 N/cm)、分離速度 (1.5–2.5 mm/s) 和模板張力 (35–45 N/cm)，同時整合 200 倍放大倍率的顯微鏡驗證、 22–25°C 和 45–550%，5035 的使用量，50%秒停留時間後殘留物 <5%。

選擇和處理用於細間距 SMT 組裝的焊膏需要精確控制流變性、金屬含量、粒度分佈和存儲條件，即使是很小的偏差（例如製冷溫度變化 0.5°C 或模板孔徑比增加 5°）也可能引發 0.4mm 間距 QFN 上的橋接或 0.3mm CSP 環境的填充量不足，而遵守情況以下印刷期間的相對濕度，以及所有生產班次中刮刀壓力始終保持在 4.5–6.5 kg/cm² 之間。

本指南提供了經過現場測試的無鉛焊膏鋼網印刷實踐，借鑒了嘉金源為科沃斯、NARI電氣、康佳和超威動力等客戶使用的 Ecovision 和 Alpha Metals 等品牌錫膏的實際經驗，涵蓋鋼網設計公差 ±0.01 mm、刮刀壓力 4.5–6.5gf、印刷速度 25–1050 1050 和 kgf 孔直徑 105 0.78–0.85，同時整合 40–60% RH 的濕度控制和 0–10°C 的錫膏存儲，以防止氧化和塌陷。

本技术指南详细介绍了如何调整模板孔径几何形状（特别是面积比、壁角和焊盘图案对准）直接改善 01005 元件的焊膏释放，借鉴了科沃斯、NARI Electric、康佳和超威电源等客户的实际 SMT 生产线经验，其中要实现 ≥92% 的释放效率，需要将孔径宽度从 0.22 毫米减少到 0.20 毫米，同时保持 0.18毫米長度並施加 30° 側壁錐度。

常州錫膏生產企業眾多，生產能力專業，品質穩定，是電子製造業的重要選擇。透過現場考察和產品測試，可選擇符合製程要求的優質焊膏生產廠商。

橋接是細間距IC焊接中最常見、最難消除的缺陷之一，表現為相鄰引腳之間的異常熔化焊料連接，導致短路。賈金源產線數據顯示，QFN0.4mm和BGA0.3mm封裝中橋接比例超過67%，其根本原因集中在焊膏印刷未對準、鋼網孔徑設計不當以及回流焊峰值溫度局部超調等綜合因素上。

2026年6月17日至20日,由英國勵展博覽集團主辦的NEPCON泰國2026在曼谷BITEC 100號館盛大開幕。作為東南亞最具影響力的年度專業電子製造商

錫膏焊接完成後，我們可能會發現錫膏的邊緣沒有

如今，焊錫膏已廣泛應用於電子產業。與錫絲和鈦不同

在SMT貼片中未使用的焊錫膏如果丟掉就太浪費了。下次，不

現在很多電子工廠都在抱怨使用整焊錫膏的成本

無鉛錫條是一種節能原料，不含鉛化學物質，又稱為低碳水化合物

相信各位小夥伴都應該明白，有時候焊膏不附著焊錫

對於低溫錫絲在使用過程中會出現烙鐵不穩等問題

在使用焊錫膏的時候，各位夥伴都渴望找到一種性能良好、使用方便的焊錫膏。

一般來說，在使用過程中，我們應該設定適當的溫度。我相信我

錫絲生產後（即成品錫絲）可能會出現哪些較常見的問題？