我們首先透過驗證環境條件來開始模板印刷，因為環境濕度超出 40-60% RH 範圍會導致錫膏乾燥或粘性過大，並且室溫必須保持在 22-26°C 之間，以避免粘度變化直接影響 0201 芯片的 0.25 毫米或 01005 的粘度變化直接影響 0201 芯片的 0.25 毫米或 01005 的粘度變化直接影響 0201 芯片的 0.25 毫米或 01005 的 0.15 毫米孔徑的填充時間。印表機的前區和後區。

鋼網的選擇遵循嚴格的尺寸規則：對於0.4毫米間距的細間距QFP，雷射切割不銹鋼鋼網的厚度必須為0.12毫米；對於需要0.3毫米間距的微型BGA，雷射切割不銹鋼鋼網的厚度必須為0.10毫米；而對於Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5焊膏，孔徑縮小率設定為0.82；對於0.3毫米間距的微型BGA，雷射切割不銹鋼網板的厚度必須為0.79。 Sn98.5/Ag0.5/Cu1.0 配方可補償脫模過程中的表面張力差異，我們拒絕任何使用 Mitutoyo 表面光度儀測量的磨損偏差超過 0.01 毫米的模板。

刮刀參數按順序調整：角度固定在 55–60°，以平衡剪切力和錫膏滾動行為，壓力根據錫膏批次和模板壽命在 4.5–6.5 kgf 之間調整，打印速度鎖定在 25–45 mm/s 之間，其中較慢的速度可改善高深寬比孔徑的填充，但會增加 BGA 上的密集風險測量來驗證每個更改，目標是體積變化≤±10%連續列印10張。

當橋接出現在 0.4 毫米間距 QFP 上時，我們首先透過在 200 倍放大倍率下檢查顆粒計數來檢查焊膏污染，並確認不存在外來碎片，然後將分離速度從 1.2 毫米/秒調整至 0.8 毫米/秒，同時如果電路板翹曲超過 100 毫米長度超過 0.3 毫米長度毫米，因為間隙過大會延遲焊膏釋放並促進橫向流動到相鄰區域墊。

焊膏處理首先在使用前在 22°C 下完全解凍 4 小時，然後使用非金屬抹刀手動攪拌 120 秒以避免空氣滯留，然後僅在使用每天校準的 Brookfield RVDV-II+ 粘度計驗證粘度保持在 320–380 Pa·s 之內才將其裝入焊液罐中，即使印表機的儲液罐中，即使在印表機時也會降低任何時間0.3 毫米間距微型 BGA 中的助焊劑活性並增加空洞風險。

對於來自 Alpha Metals 或 Ecovision 等供應商的新錫膏批次，我們對每批次進行三次合格印刷，首先不進行清潔，第二次在使用無絨 Kimwipes 乾擦拭後進行，第三次在 IPA 潤濕擦拭後進行，並比較所有三者的 SPI 數據，以確定我們在電力中的電力服務流變學或模板中提供效果65% 以上。

當模板張力低於 38 N/cm 時，我們經常觀察到鍍鎳焊盤的脫模不良，因此我們每 120,000 次循環或每週（以先到者為準）重新張緊模板，並在 250,000 次循環後立即更換它們，無論視覺磨損如何，因為鋼網中的微觀疲勞疲勞疲勞的幾何形狀，無論 85. 12-15% WLCSP。