Sinisimulan namin ang pag-imprenta ng stencil sa pamamagitan ng pag-verify muna ng mga kondisyon sa kapaligiran, dahil ang ambient humidity sa labas ng 40–60% RH range ay nagdudulot ng alinman sa paste drying o sobrang tackiness, at ang temperatura ng kuwarto ay dapat manatili sa pagitan ng 22–26°C upang maiwasan ang mga pagbabago sa lagkit na direktang nakakaapekto sa pagkakapare-pareho ng fill sa mga aperture na may sukat na 0.25 mm, kaya palagi kaming nag-log para sa 0.25 mm para sa 0.25 mm. pagbabasa tuwing dalawang oras gamit ang mga naka-calibrate na hygrometer na inilagay malapit sa harap at likurang mga zone ng printer.

Ang pagpili ng stencil ay sumusunod sa mahigpit na mga panuntunan sa dimensyon: ang laser-cut stainless steel stencil ay dapat na may kapal na 0.12 mm para sa mga fine-pitch na QFP na may 0.4 mm pitch at 0.10 mm para sa micro-BGAs na nangangailangan ng 0.3 mm pitch, habang ang mga ratio ng aperture reduction ay nakatakda sa 0.82 para sa Sn96.5/Cu0.0.9. Mga formulation ng Sn98.5/Ag0.5/Cu1.0 upang mabayaran ang mga pagkakaiba sa tensyon sa ibabaw sa panahon ng paglabas, at tinatanggihan namin ang anumang stencil na nagpapakita ng pagkasira na lampas sa 0.01 mm deviation na sinusukat gamit ang isang Mitutoyo profilometer.

Ang mga parameter ng squeegee ay nakatutok sa pagkakasunud-sunod: ang anggulo na nakatakda sa 55–60° upang balansehin ang puwersa ng paggugupit at pag-paste ng pag-ulong na gawi, ang presyon ay iniakma sa pagitan ng 4.5–6.5 kgf depende sa batch lot ng batch at edad ng stencil, at ang bilis ng pag-print ay naka-lock sa pagitan ng 25–45 mm/s kung saan ang mas mabagal na bilis ay bumubuti upang punan ang mataas na aspeto ng ratio ng mga siwang, kaya pinatataas namin ang mga aperture ng B. gamit ang mga sukat ng SPI na nagta-target ng variation ng volume ≤±10% sa 10 magkakasunod na print.

Kapag lumilitaw ang bridging sa 0.4 mm pitch QFPs, sinisiyasat muna namin kung may paste contamination sa pamamagitan ng pagsuri sa bilang ng particle sa ilalim ng 200x magnification at kinukumpirma na walang dayuhang debris ang naroroon bago isaayos ang separation speed mula 1.2 mm/s hanggang 0.8 mm/s, habang binababaan din ang stencil-to-PCB gap sa 0.08 mm dahil lumampas sa 0.08 mm ang haba ng board war. gap delays paste release at nagpo-promote ng lateral flow papunta sa mga katabing pad.

Ang paghawak ng paste ay nagsisimula sa ganap na lasaw sa 22°C para sa eksaktong 4 na oras bago gamitin, na sinusundan ng manu-manong paghahalo sa loob ng 120 segundo gamit ang isang non-metallic spatula upang maiwasan ang air entrapment, pagkatapos ay i-load sa reservoir ng printer pagkatapos lamang ma-verify na ang lagkit ay nananatili sa loob ng 320–380 Pa·s gamit ang aming pang-araw-araw na pag-paste ng disc na Brookard+field RVscometer, at natitira sa reservoir na lampas sa 8 oras kahit na hindi nagamit, dahil ang matagal na pagkakalantad ay nagpapababa sa aktibidad ng Flux at nagpapataas ng panganib sa pag-voiding sa 0.3 mm pitch microBGAs.

Para sa mga bagong paste lot na dumarating mula sa mga supplier tulad ng Alpha Metals o Ecovision, nagpapatakbo kami ng tatlong qualification prints bawat lot, una nang hindi naglilinis, pangalawa pagkatapos ng dry wiping na may lint-free Kimwipes, pangatlo pagkatapos ng IPA-dampened wipe, at ihambing ang data ng SPI sa lahat ng tatlo upang ihiwalay kung ang mga depekto ay nagmumula sa paste rheology o stencil residue, dahil hindi pantay-pantay na sinusubaybayan namin ang 65% na pagkawala ng mga protocol sa maagang pagpupunas. sa 17 linya ng produksyon na nagsisilbi sa KONKA at Chaowei Power.

Karaniwan naming napapansin ang mahinang paglabas sa mga nickel-plated pad kapag bumaba ang tensyon ng stencil sa ibaba 38 N/cm, kaya't muli kaming nag-stensil ng tensyon tuwing 120,000 cycle o lingguhan alinman ang mauna, at pinapalitan ang mga ito pagkatapos ng 250,000 cycle anuman ang pagkasira ng paningin, dahil ang microscopic na pagkapagod sa isang 1% ng geometry ay nagdudulot ng sapat na pagkapagod sa aperture1% na geometry. 0.18 mm na mga aperture na ginagamit para sa 0.25 mm pitch na mga WLCSP.