40~60% RH 범위를 벗어나는 주변 습도는 페이스트 건조 또는 과도한 점착성을 유발하고 실온은 22~26°C 사이를 유지해야 0201 칩의 경우 0.25mm, 01005s의 경우 0.15mm 크기의 구멍 전체에 걸쳐 충진 일관성에 직접적인 영향을 미치는 점도 변화를 방지할 수 있으므로 환경 조건을 먼저 확인하여 스텐실 프린팅을 시작합니다. 프린터의 전면 및 후면 영역 근처.

스텐실 선택은 엄격한 치수 규칙을 따릅니다. 레이저 절단 스테인리스강 스텐실의 두께는 0.4mm 피치의 미세 피치 QFP의 경우 0.12mm, 0.3mm 피치가 필요한 마이크로 BGA의 경우 0.10mm여야 하며 개구 감소 비율은 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 페이스트의 경우 0.82, 0.79의 경우 0.79로 설정됩니다. Sn98.5/Ag0.5/Cu1.0 제제는 이형 중 표면 장력 차이를 보상하며 Mitutoyo 프로필로미터로 측정한 편차가 0.01mm를 초과하는 마모를 보이는 스텐실은 거부합니다.

스퀴지 매개변수는 순서대로 조정됩니다. 각도는 전단력과 페이스트 롤링 동작의 균형을 맞추기 위해 55~60°로 고정되고, 압력은 페이스트 배치 로트와 스텐실 수명에 따라 4.5~6.5kgf 사이로 조정되며, 인쇄 속도는 25~45mm/s로 고정됩니다. 여기서 느린 속도는 높은 종횡비 개구의 채우기를 향상시키지만 밀도가 높은 BGA에서는 번짐 위험을 증가시킵니다. 따라서 전체 볼륨 변화 ≤±10%를 목표로 하는 SPI 측정을 사용하여 각 변경 사항을 검증합니다. 10번의 연속 인쇄.

0.4mm 피치 QFP에 브리징이 나타나면 먼저 200x 배율 아래에서 입자 수를 확인하여 페이스트 오염을 검사하고 분리 속도를 1.2mm/s에서 0.8mm/s로 조정하기 전에 외부 이물질이 없는지 확인합니다. 동시에 보드 변형이 100mm 길이에 대해 0.3mm를 초과하면 스텐실-PCB 간격을 0.08mm로 낮춥니다. 인접한 패드.

페이스트 취급은 사용 전 정확히 4시간 동안 22°C에서 완전히 해동한 후 공기 혼입을 방지하기 위해 비금속 주걱을 사용하여 120초 동안 수동으로 저어준 후 매일 보정되는 Brookfield RVDV-II+ 점도계를 사용하여 점도가 320~380 Pa·s 이내로 유지되는지 확인한 후에만 프린터 저장소에 로딩하고, 장기간 노출되면 성능이 저하되므로 8시간 이상 저장소에 남은 페이스트는 사용하지 않더라도 폐기합니다. 0.3mm 피치 microBGA에서는 플럭스 활동이 증가하고 보이드 위험이 증가합니다.

Alpha Metals 또는 Ecovision과 같은 공급업체로부터 도착하는 새로운 페이스트 로트에 대해 우리는 첫 번째는 세척 없이, 두 번째는 보푸라기가 없는 Kimwipes로 마른 닦은 후, 세 번째는 IPA를 적셔 닦은 후 로트당 3개의 검증 인쇄를 실행합니다. 세 가지 모두에 걸쳐 SPI 데이터를 비교하여 결함이 페이스트 유변학 또는 스텐실 잔류물에서 비롯되는지 여부를 분리합니다. 일관성 없는 와이프 프로토콜이 KONKA 및 Chaowei를 서비스하는 17개 생산 라인에서 추적한 초기 라인 수율 손실의 65% 이상을 차지하기 때문입니다. 힘.

우리는 스텐실 장력이 38N/cm 아래로 떨어지면 니켈 도금 패드의 릴리스 불량을 일상적으로 관찰하므로 120,000주기마다 또는 매주 스텐실의 장력을 다시 조정하고 시각적 마모에 관계없이 250,000주기 후에 완전히 교체합니다. 왜냐하면 강철 메쉬의 미세한 피로로 인해 조리개 형상이 변경되어 0.25mm 피치에 사용되는 0.18mm 조리개에서 12~15%의 부피 감소가 발생하기 때문입니다. WLCSP.