Kami memulakan pencetakan stensil dengan mengesahkan keadaan persekitaran terlebih dahulu, kerana kelembapan ambien di luar julat RH 40–60% menyebabkan sama ada pengeringan tampal atau kekentalan yang berlebihan, dan suhu bilik mesti kekal antara 22–26°C untuk mengelakkan peralihan kelikatan yang memberi kesan secara langsung kepada konsistensi isian merentas apertur bersaiz 0.25 mm, jadi kita sentiasa log untuk cip atau cip 0.25 mm untuk 0.2010 mm atau 0.25 mm. bacaan setiap dua jam menggunakan higrometer yang ditentukur diletakkan berhampiran zon hadapan dan belakang pencetak.
Pemilihan stensil mengikut peraturan dimensi yang ketat: stensil keluli tahan karat potong laser mesti mempunyai ketebalan 0.12 mm untuk QFP nada halus dengan pic 0.4 mm dan 0.10 mm untuk mikro-BGA yang memerlukan pic 0.3 mm, manakala nisbah pengurangan apertur ditetapkan kepada 0.82 untuk tampal Sn96.5/Cu0.0.9. Formulasi Sn98.5/Ag0.5/Cu1.0 untuk mengimbangi perbezaan tegangan permukaan semasa pelepasan, dan kami menolak sebarang stensil yang menunjukkan haus melebihi sisihan 0.01 mm yang diukur dengan profilometer Mitutoyo.
Parameter squeegee ditala mengikut turutan: sudut tetap pada 55–60° untuk mengimbangi daya ricih dan gelagat tampal, tekanan dilaraskan antara 4.5–6.5 kgf bergantung pada lot batch tampal dan umur stensil, dan kelajuan cetakan dikunci antara 25–45 mm/s di mana kelajuan yang lebih perlahan bertambah baik mengisi pada penyahmeratan nisbah aspek tinggi, jadi kami mengubah penyahmeteran nisbah aspek tinggi pada setiap bukaan BGA yang sah. menggunakan ukuran SPI menyasarkan variasi volum ≤±10% merentas 10 cetakan berturut-turut.
Apabila penjembatan muncul pada QFP padang 0.4 mm, kami mula-mula memeriksa pencemaran tampalan dengan memeriksa kiraan zarah di bawah pembesaran 200x dan mengesahkan tiada serpihan asing hadir sebelum melaraskan kelajuan pemisahan daripada 1.2 mm/s kepada 0.8 mm/s, sambil juga menurunkan jurang stensil-ke-PCB kepada 0.08 mm melebihi 0.08 mm kepanjangan papan eksak jika 0.08 mm melebihi 0.08 mm. gap melambatkan pelepasan tampal dan menggalakkan aliran sisi ke pad bersebelahan.
Pengendalian tampal bermula dengan pencairan penuh pada 22°C selama tepat 4 jam sebelum digunakan, diikuti dengan kacau manual selama 120 saat menggunakan spatula bukan logam untuk mengelakkan terperangkap udara, kemudian dimuatkan ke dalam takungan pencetak hanya selepas mengesahkan kelikatan kekal dalam 320–380 Pa·s cakera padat setiap hari, tampal viscometer Brookfield+II dan tampal DVD setiap hari. dalam takungan melebihi 8 jam walaupun tidak digunakan, kerana pendedahan yang berpanjangan merendahkan aktiviti fluks dan meningkatkan risiko kekosongan dalam mikroBGA pic 0.3 mm.
Untuk lot tampal baharu yang tiba daripada pembekal seperti Alpha Metals atau Ecovision, kami menjalankan tiga cetakan kelayakan bagi setiap lot，pertama tanpa pembersihan, kedua selepas mengelap kering dengan Kimwipes bebas lin, ketiga selepas lap yang dilembapkan IPA，dan membandingkan data SPI merentas ketiga-tiganya untuk mengasingkan sama ada kecacatan berpunca daripada reologi tampalan atau sisa stensil, kerana kami mencatatkan kehilangan lebihan 65% pada protokol lebih awal. merentasi 17 barisan pengeluaran yang menyediakan perkhidmatan KONKA dan Chaowei Power.
Kami secara rutin memerhatikan pelepasan yang lemah pada pad bersalut nikel apabila ketegangan stensil jatuh di bawah 38 N/sm, jadi kami menegangkan semula stensil setiap 120,000 kitaran atau setiap minggu yang mana lebih dahulu, dan menggantikannya secara langsung selepas 250,000 kitaran tanpa mengira kehausan visual, kerana kelesuan mikroskopik dalam jaring 12% keluli cukup menyebabkan 5% keguguran dalam jejaring keluli2. Apertur 0.18 mm digunakan untuk WLCSP pic 0.25 mm.
