首先驗證模板孔徑設計是否與 QFN 的 0.4mm 節距（面積比為 1:1.5）以及箔厚度為 100–120μm 相匹配，然後在加載焊膏之前確認印表機的貼裝精度保持在 ±15μm 以保證不良的無論選擇何種焊膏，超過 20μm 的釋放位加焊膏。

選擇T4或T5粉末等級的焊錫膏，0.5mm以下的間距切勿選擇T3，因為較細的顆粒可提高轉移效率，但需要更嚴格的流變控制，因此搭配金屬含量為88.5–90.5%的0307或305合金（熔點217–227℃）以平衡107或305121217–227℃） ROL0以獲得高可靠性殘渣透明度和離子很重要的行動或筆記型電腦應用。

對於超過 8 小時的生產運行，優先選擇 8MNTTP/5RNTT 而不是 8MTSP/5RTS，因為其 100–200ppm ROL0 規格並包含 00507BN/00507B2N 粉末，可將熱緻密 QFN 焊盤上的回流後空洞降至 15 月，而空洞後的 15 月，而 RQMOL額定值適合較不敏感的 LED 或有橋接風險的電源模組被較高的活動和接近 100% 的爬升率所抵消。

如果在正確的模板和對齊的情況下仍然存在橋接，請先檢查錫膏存儲歷史，在 25℃ 以上暴露超過 48 小時會降低觸變性，並從空氣拖動切換到真空刮刀模式，刀片角度為 45–55°，速度為 40–60mm/sec，以避免剪切稀化導致在狹窄的熱區域上出現塗抹。

評估替代方案時，使用 SPI 資料目標 CV <8> 比較實際列印量一致性