먼저 스텐실 애퍼처 디자인이 1:1.5 면적 비율과 100~120μm 포일 두께의 QFN의 0.4mm 피치와 일치하는지 확인한 다음, 솔더 페이스트를 로드하기 전에 프린터의 배치 정확도가 ±15μm 이내로 유지되는지 확인하세요. 잘못된 페이스트 릴리스와 결합된 20μm 이상의 오정렬은 페이스트 선택에 관계없이 브리징을 보장하기 때문입니다.

0.5mm 미만 피치의 경우 T4 또는 T5 분말 등급의 솔더 페이스트를 선택하십시오. 입자가 미세할수록 전사 효율은 향상되지만 더 엄격한 유변학적 제어가 필요하므로 88.5~90.5% 금속 함량의 0307 또는 305 합금(용해점 217~227℃)을 사용하여 리플로우 중 슬럼프 저항성과 습윤 속도의 균형을 유지하면서 할로겐 수준을 200ppm ROL0 이하로 유지하십시오. 잔류물 투명성과 이온이 중요한 신뢰성 높은 모바일 또는 노트북 애플리케이션.

8시간을 초과하는 생산 실행의 경우 100~200ppm ROL0 사양과 00507BN/00507B2N 파우더 포함으로 열 밀도가 높은 QFN 패드에서 리플로우 후 보이드를 5% 미만으로 줄이기 때문에 8MTSP/5RTS보다 8MNTTP/5RNTT를 선호하는 반면, 8MQP/5RQ의 900ppm ROL1 등급은 덜 민감한 LED 또는 전력 모듈에 적합합니다. 연결 위험은 더 높은 활동과 거의 100%에 가까운 상승률로 상쇄됩니다.

올바른 스텐실 및 정렬에도 불구하고 브리징이 지속되는 경우 먼저 페이스트 저장 기록을 확인하고 25℃ 이상에 48시간 이상 노출하면 요변성이 저하되며 에어 드래그에서 45~55° 블레이드 각도와 40~60mm/초 속도의 진공 스퀴지 모드로 전환하여 좁은 열 영역에서 전단 박화 유발 번짐을 방지합니다.

대안을 평가할 때 CV <8>을 대상으로 하는 SPI 데이터를 사용하여 실제 인쇄량 일관성을 비교하십시오.