เริ่มต้นด้วยการตรวจสอบการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ตรงกับระยะพิทช์ 0.4 มม. ของ QFN ด้วยอัตราส่วนพื้นที่ 1:1.5 และความหนาของฟอยล์ 100–120μm จากนั้นยืนยันว่าความแม่นยำในการวางตำแหน่งเครื่องพิมพ์ของคุณอยู่ภายใน ±15μm ก่อนที่จะโหลดสารบัดกรีด้วยซ้ำ เนื่องจากการวางแนวที่ไม่ตรงที่มากกว่า 20μm รวมกับการปล่อยการวางที่ไม่ดีจะรับประกันการเชื่อมโยงโดยไม่คำนึงถึงตัวเลือกการวาง

เลือกผงบัดกรีที่มีเกรดผง T4 หรือ T5 ไม่ใช้ T3 สำหรับระยะพิทช์ต่ำกว่า 0.5 มม. เนื่องจากอนุภาคที่ละเอียดกว่าจะปรับปรุงประสิทธิภาพการถ่ายโอน แต่ต้องการการควบคุมรีโอโลจีที่เข้มงวดมากขึ้น ดังนั้นจับคู่โลหะผสม 0307 หรือ 305 (จุดหลอมเหลว 217–227 ℃) กับปริมาณโลหะ 88.5–90.5% เพื่อให้สมดุลความต้านทานการตกต่ำและความเร็วเปียกในระหว่างการรีโฟลว์ ในขณะที่รักษาระดับฮาโลเจนที่ ≤200ppm ROL0 สำหรับ แอปพลิเคชันมือถือหรือโน้ตบุ๊กที่มีความน่าเชื่อถือสูงซึ่งความโปร่งใสที่ตกค้างและไอออนิกมีความสำคัญ

สำหรับการผลิตที่ใช้เวลานานกว่า 8 ชั่วโมง แนะนำให้ใช้ 8MNTP/5RNTT มากกว่า 8MTSP/5RTS เนื่องจากข้อมูลจำเพาะ ROL0 100–200ppm ROL0 และการรวมผง 00507BN/00507B2N ช่วยลดช่องว่างหลังการจัดเรียงใหม่ต่ำกว่า 5% บนแพด QFN ที่มีความหนาแน่นด้านความร้อน ในขณะที่พิกัด 900ppm ROL1 ของ 8MQP/5RQ นั้นเหมาะสมกับ LED หรือโมดูลพลังงานที่มีความไวน้อยกว่า โดยที่ความเสี่ยงในการเชื่อมโยงถูกชดเชยด้วยกิจกรรมที่สูงขึ้นและอัตราการไต่ระดับเกือบ 100%

หากการเชื่อมต่อยังคงอยู่แม้จะมีลายฉลุและการวางแนวที่ถูกต้อง ให้ตรวจสอบประวัติการจัดเก็บแบบวางก่อน การสัมผัสที่สูงกว่า 25°C เป็นเวลา >48 ชั่วโมงจะทำให้ thixotropy ลดลง และเปลี่ยนจากโหมดลากด้วยลมไปเป็นโหมดปาดน้ำแบบสุญญากาศด้วยมุมใบมีด 45–55° และความเร็ว 40–60 มม./วินาที เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้รอยเปื้อนที่เกิดจากแรงเฉือนทำให้บางลงในพื้นที่ระบายความร้อนแคบ

เมื่อประเมินทางเลือกอื่น ให้เปรียบเทียบความสอดคล้องของปริมาณการพิมพ์จริงโดยใช้ข้อมูล SPI ที่กำหนดเป้าหมาย CV <8>