Magsimula sa pamamagitan ng pag-verify sa disenyo ng stencil aperture na tumutugma sa 0.4mm pitch ng QFN na may 1:1.5 area ratio at 100–120μm foil na kapal, pagkatapos ay kumpirmahin na ang katumpakan ng pagkakalagay ng iyong printer ay nananatili sa loob ng ±15μm bago pa man mag-load ng Solder Paste, dahil ang maling pagkakahanay na higit sa 20μm ay garantisadong mapagpipilian sa hindi magandang paglabas ng paste.

Pumili ng solder paste na may T4 o T5 powder grade, hindi kailanman T3 para sa sub-0.5mm pitch, dahil ang mas pinong mga particle ay nagpapabuti sa kahusayan sa paglipat ngunit humihingi ng mas mahigpit na rheological control, kaya ipares ang 0307 o 305 alloy (melting point 217–227 ℃) na may 88.5–90.5% na nilalaman ng metal upang balansehin ang slumpflow resistance at habang pinapanatili ang bilis ng halogen sa panahon ng halogen. ROL0 para sa high-reliability na mga mobile o notebook na application kung saan mahalaga ang natitirang transparency at ionics.

Para sa mga production run na lampas sa 8 oras, mas gusto ang 8MNTTP/5RNTT kaysa sa 8MTSP/5RTS dahil ang 100–200ppm ROL0 spec nito at ang pagsasama ng 00507BN/00507B2N powder ay nagbabawas ng mga post-reflow void sa ibaba 5% sa thermally dense na QFN pads/5RQspp sensitibong LED o power modules kung saan ang panganib sa pag-bridging ay nababawasan ng mas mataas na aktibidad at malapit sa 100% na mga rate ng pag-akyat.

Kung magpapatuloy ang bridging sa kabila ng wastong stencil at alignment, suriin muna ang history ng pag-paste ng storage, ang exposure sa itaas 25℃ sa loob ng >48 oras ay nagpapababa ng thixotropy, at lumipat mula sa air-drag patungo sa vacuum squeegee mode na may 45–55° blade angle at 40–60mm/sec na bilis upang maiwasan ang shear-thinning sa mga narrow na thermal smearing.

Kapag nagsusuri ng mga alternatibo, ihambing ang aktwal na pagkakapare-pareho ng dami ng pag-print gamit ang SPI data na nagta-target sa CV <8>