Comience verificando que el diseño de la apertura de la plantilla coincida con el paso de 0,4 mm del QFN con una relación de área de 1:1,5 y un espesor de lámina de 100–120 μm, luego confirme que la precisión de colocación de su impresora se mantenga dentro de ±15 μm incluso antes de cargar la soldadura en pasta, porque una desalineación mayor a 20 μm combinada con una liberación deficiente de la pasta garantizará la formación de puentes independientemente de la elección de la pasta.
Seleccione soldadura en pasta con grado de polvo T4 o T5, nunca T3 para un paso inferior a 0,5 mm, ya que las partículas más finas mejoran la eficiencia de transferencia pero exigen un control reológico más estricto, por lo tanto, combine la aleación 0307 o 305 (punto de fusión 217–227 ℃) con un contenido de metal de 88,5–90,5 % para equilibrar la resistencia Al asentamiento y la velocidad de humectación durante el reflujo, mientras se mantienen los niveles de halógeno en ≤200 PPM. ROL0 para aplicaciones móviles o portátiles de alta confiabilidad donde la transparencia de los residuos y los iones son importantes.
Para ciclos de producción que exceden las 8 horas, prefiera 8MNTTP/5RNTT sobre 8MTSP/5RTS porque su especificación ROL0 de 100 a 200 PPM y la inclusión de polvos 00507BN/00507B2N reducen los vacíos posteriores Al reflujo por debajo del 5 % en almohadillas QFN térmicamente densas, mientras que la clasificación ROL1 de 900 PPM de 8MQP/5RQ se adapta a LED o módulos de alimentación menos sensibles donde El riesgo de transición se ve compensado por una mayor actividad y tasas de aumento cercanas Al 100%.
Si los puentes persisten a pesar de la plantilla y la alineación correctas, verifique primero el historial de almacenamiento de la pasta, la exposición a más de 25 ℃ durante >48 horas degrada la tixotropía y cambie del modo de arrastre por aire Al modo de espátula de vacío con un ángulo de hoja de 45 a 55° y una velocidad de 40 a 60 mm/s para evitar manchas inducidas por el adelgazamiento por cizallamiento en superficies térmicas estrechas.
Al evaluar alternativas, compare la consistencia del volumen de impresión real utilizando datos de SPI orientados a CV <8>
